波峰焊焊点不良与对策.pptVIP

Poor Hole Fill 原因：助焊剂涂敷不足/预热参数不对/波峰高度不够。对于双面板或多层板而言，预热阶段电路板上表面温度应为100-110oC，单面板情况下温度可以低一点。 增加预热或增加波峰接触时间。 Poor Hole Fill 原因：助焊剂涂敷不足/预热参数不对/波峰高度不够。对于双面板或多层板而言，预热阶段电路板上表面温度应为100-110oC，单面板情况下温度可以低一点。 增加预热或增加波峰接触时间。 Poor Lead Solderability 现象：焊料可以润湿通孔却不能润湿引线。原因：引线材料为黄铜(Cu67-Zn33), 而其在表面镀Sn-Pb之前没有镀铜。这一中间镀铜层是非常重要的，用于阻挡黄铜中的锌向Sn-Pb镀层的迁移。 一般而言，镀铜层最小厚度为0.002mm，Sn-Pb镀层最小厚度为0.005mm。 Poor Lead Solderability 现象：焊料可以润湿焊盘却不能润湿引线。原因：引线可焊性问题。一般而言，元器件引线可焊性只能保证1年；助焊剂问题，正规操作中，应该每隔4个小时更换一次助焊剂。 Poor Penetration 原因：预热不足/助焊剂活性不足/助焊剂涂敷不足 Poor Via Hole Fill 连接孔填充一直是波峰焊的一个难题。因此连接孔设计时一般要附加类似于焊盘的表面金属层。同时，阻焊层厚度增加，连接孔填充难度增加。