表三美国半导体协会风险评价规范SEMIS10.pptVIP

Outline 緒論 文獻內容探討 心得與結論 一、緒論 美國半導體設備和材料國際組織 (Semiconductor Equipment and Materials International, SEMI) 於1993 年 訂定半導體製造設備安全指引(SEMI S2-93A)將安全衛生環 保列入規範，1998年訂定風險評估規範 (SEMI S10-1296) 針對製程危害之可能性(表一)與嚴重性(表二)進行風險等級(表三)的鑑別與辨識原則 勞動檢查法第二十六條第一項第五款製造、處置、使用危 險物、有害物達中央主管機關規定數量之工作場所，必須 經過勞動檢查機構審查合格，始可讓勞工在該場所作業 作業的風險評估應就其嚴重性(magnitude)、曝露率 (exposure)與可能性(likelihood)建立完整資料，而這些資 料應以量化(quantitative)的項目來描述，同時提供了潛在 風險的客觀評估 一般風險評估如大規模複雜的危害位置或法令要求的特殊 危害物與作業場所(化學工廠、核電廠)，就有可能需要執 行詳細的量化風險評估(require quantitative risk assessments，QRA)；另一類有關行為風險的評估，是 以個人在工作行為、工作場所或工