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激光与光电子学进展
52, 011404(2014) Laser Optoelectronics Progress ©2014《中国激光》杂志社
包装材料激光切割数学建模与实验研究
1 1,2 2
陈 华 薛守龙 胡 泓
1东莞铭丰包装品制造有限公司,广东 东莞 523059
2 哈尔滨工业大学深圳研究生院机械工程与自动化学院,广东 深圳 518055
摘要 根据CO 激光束加热材料的实际情况，建立了连续激光辐照材料的数学模型，并进行实验验证。结合实际的2
边界条件，采用微积分的数学处理方法推导出切割深度与激光参数的解析表达式，讨论了激光参数等因素对切割深
度的影响。并且设计实验以验证理论模型，用Matlab软件绘制各参数的关系图。结果表明：材料的切割深度受激光
两个参数影响最大，激光功率与激光束移动速度。理论分析和试验结果表明切割深度随着切割速度的减小而增加，
随着激光功率的增加而增大，并根据实验数据小幅修改了理论模型，该模型可对激光切割包装材料时在参数选择方
面做指导。
关键词 激光技术;切割深度;数学建模;包装材料
中图分类号 O436 文献标识码 A
ExperimentalandTheoreticalAnalysisofCuttingPackaging
MaterialsbyLaser
1 1,2 2
ChenHua XueShoulong HuHong
1DongguanMingFengPackagingManufactureCO.LTD.,Dongguan,Guangdong 523059,China
2SchoolofMechanicalEngineeringandAutomation,Harbin InstituteofTechnologyShenzhen
GraduateSchool,Shenzhen,Guangdong 518055,China
Abstract BasedontheactualsituationofCO laserbeamheatingpackagingmaterial,amathematicalmodelof
2
CO laser irradiating packaging materials is established.Combining with the actual boundary conditions,the2
analyticalexpressionofrelationshipbetweencuttingdepthandlaserbeamparameterisbuiltupbycalculus.
Experimentsaredesignedtoexaminethemathematicalmodel.Diagramsofeachparameteraredrawnusing
Matlab software. Theoretical analysis and experimental results indicate that the lower speed of laser beam
movesandhigherpoweroflaser,thedeepertheholewillbe,andthemodelhasbee
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