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八、丝印阻焊 丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性，可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。 ?? 印刷注意事項 ????????? 油墨黏度 ????????? 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向 ????????? 印刷位置度 ????????? 印刷台面是否清潔 ????????? 網板是否清潔 ????????? 印刷油墨厚度 ????????? 印刷外觀(气泡、异物等) 烘烤後密著性測試，以3M 600膠帶測試 Solder resist Cu PI 九、沖孔 ???? 沖孔 以CCD定位沖孔機針對後工序所需之定位孔沖孔。 ? 沖孔注意事項 ???????? 不可沖偏 ??????? 孔數是否正確，不可漏沖孔 ? 孔內不可毛邊 十、电镀镍金Ni/Au plating 在要镀金的PAD上接通电流，以电镀形式析出金。先在铜上镀镍，再镀金。 应用：软金为高纯镀金，常用于打线(Wire bonding )。 缺点：板上要有位置拉电金引线 表面处理的厚度要求： 1）电镀镍金 （镍 3-5um，金0.025-0.1um） 2）化学镍金 （镍3-5um，金0.05-0.12um） 3）电镀锡铅（纯锡） ：3-7um 4）喷锡 ：10-25um 十一、喷字符 Ink jet Printer 按照客户要求用喷码机对每片产品喷上标志性的字符，以便客户识别。 可使用不同的油墨，喷印字符、日期、有效期及年月日合格等中文 注意事项 字符错误 字符偏位 字符不清 十二、O/S testing ????对每片板进行开/短路测试。淘汰出短路开路之不良品。 以整板或沖型後單pcs進行電測，一般只測Open/Short/絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以ICT進行測試， 注意事项： 漏测（设备失效，无法测试出开/短路） 打痕（测试针尖压伤焊盘） 十三、贴补强板 Adhere STF 补强板在柔板中主要是对插接、焊接、按键等部位起加强韧性、强度的作用。常见的补强板有PI、PET、PVC、FR-4、钢片、铝片等。 补强的选用一般根据柔板使用的特性、使用环境如温度要求等为根据。 注意： 如选用PVC、PET为补强的柔板就不适合做焊接、SMT。 十四、外型冲切 一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀模(Steel Rule Die)一般用於製樣用，或是一般背膠、PI/PET加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或是分條用。當產品長度較長時，鋼模可設計兩段式沖型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需採對稱排版，則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。 ? 沖型注意事項 ????????? 手指偏位 ????????? 壓痕 ????????? 毛邊 背膠/加強片方向 十五、外观检查 产品冲切成单片后，对产品的外观进行100%的检查。 外观检查：具体需要根据产品的线路粗细来决定采用显微镜、放大镜还是目视来检查。 外观检查标准：IPC6013-2 FPC工程部 FPC工艺流程介紹PC B 流 程介紹 FPC一般工艺流程图  ? 开料 Shearing 钻孔 Drilling 黑影 Shadow 镀铜 Cu plating 贴干膜 D/F lamination LDI 曝光 LDI Exposure 显影/蚀刻/去膜 D/E/S 自动光学检测 AOI CVL假贴合 CVL layup CVL 压合 CVL lamination 冲孔 Hole punching 丝印阻焊 Silk-screen PSR 曝光/显影/烘烤 Exposure/Develop/Roast 电镀镍金 Ni/Au plating 喷字符 Ink jet Printer 开短路测试 O/S testing 贴补强板 Adhere STF 外形冲切 Outline punching 外观检查 Inspection 包装 Packing 出货 Shipment 一、FPC材料简介 1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate): 在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/