西北工业大学材料科学基础考研复习分析层片状共晶形核和长大机理过程-(2).pptVIP

分析层片状共晶形核和长大机理过程 形核过程 形核机制：交替形核 A形核—B富集—B形核—A富集—A形核.......... 长大过程 长大机制： 短程横向扩散，平行长大 答案 形核过程： 在均匀液体中，当达到一定过冷度，一般总有一相会首先析出，称为领先相，假设领先相为A。A相形核，会排出B相，在A相两侧B组元开始富集，这正好为B组元形核提供了成分条件，当达到一定浓度，B相形成。而B要排出A。。。。。这个过程反复进行，交替形核。最终形成A-B-A-B-A....... 长大过程： 当形核后晶体开始长大，液固界面向液侧一面推进。在α前方形成β富集区，在β前方形成α富集区，由于α，β两相相隔很近，这就让α前面的β组元向β相扩散，β前面的α组元向α相扩散。从而形成横向扩散，垂直生长。让两相齐头并进向前推进。 科肯道尔界面的运动方向，分析此效应意义。 Cu-Ni——对焊成热电偶——焊接面嵌入惰性标记——加热长时间保温——铜镍相互扩散——标记向Ni一侧扩展——Ni原子扩散速度快（扩散系数大） 该效应由科肯道尔于1947年首先发现，被证明广泛存在于置换型扩散偶中。