电子封装材料教学课件.pptVIP

⑥焊接材料 dual inline-pin package SOP: small outline package; SOJ: small outline J-lead package Surface Mounted Technology QFP: quad flat package; BGA: ball grid array PGA：pin grid array CSP: chip size package MCM: multi-chip module FCP: flip chip package * super ball grid array * 4J29：kovar， 29Ni-17Co 194 alloy：Leadframe Quantity 铜合金，引线框架材料 4J42：用于制作与陶瓷封接的.适用于电真空器件与95% Al2O3陶瓷的匹配封接。在-60℃~+600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数 * LSI：Large-scale integration 大规模集成电路； VLSI：是超大规模集成电路(Very Large Scale Integration EMC－Epoxy Molding Compound 石英晶体平行于c轴的热导率为0.14W/（cm·K），垂直于c轴的为0.072 W/（cm·K），而石英玻璃的热导率为0.014 W/（cm·K），所以用手触摸，石英玻璃有温感，石英晶体有凉感 * MCM: multi chip module MCM-L:层压介质材料基板；MCM-C：共烧陶瓷基板；MCM-D/C：金属沉积在介质上面形成电路；MCM-Si 以硅Si为基板衬底（Al-SiO2-Si结构） * ①引线键合材料 铝（硅铝）丝键合系统 Pure aluminum is too soft. So alloyed with 1%Si or 1% Mg to provide a solid-solution strengthening mechanism. Al-OFHC Cu Al-Ag plated LF Al-Ni 75um Al can be used for power devices. ①引线键合材料 “白毛” Al(OH)3 + Cl- → Al(OH)2 + OH- Al+ 4Cl- → Al(Cl)4- 2AlCl4- + 6H2O → 2Al(OH)3 + 6H+ + 8Cl- ①引线键合材料 提高键合可靠性 无论何种键合，键合表面特性是至关重要的。 洁净度（等离子体清洗） 表面粗糙度 表面镀层的厚度 阻挡层的应用 TiW 高质量的键合丝 可靠的键合工艺 等离子体清洗 ②引线框架材料 引线框架的功能 电连接 对内依靠键合实现芯片与外界的信号连接； 依靠焊点与电路板连接； 机械支撑和保护 对芯片起到支持 与外壳或模塑料实现保护 散热 散热通道 ②引线框架材料 引线框架材料的要求 热匹配 良好的机械性能 导电、导热性能好 使用过程无相变 材料中杂质少 低价 加工特性和二次性能好 ②引线框架材料 ②引线框架材料 ②引线框架材料 铜合金 导电特性好 引入第二相弥散强化，提高强度 常用有Cu-Fe-P，Cu-Cr，Cu-Zn，Cu-Zr等等 机械加工性能好 热膨胀系数与塑料封装匹配 ②引线框架材料 ②引线框架材料 引线框架的质量标准 引线键合区 几何尺寸、表面涂敷、引线扭曲、平整度、共面性 芯片粘接区 几何尺寸、表面涂敷、粗糙度 ③芯片粘结材料 芯片粘接的基本概念 Chip Attachment/Bonding，通常采用粘接技术实现管芯 （IC Chip）与底座（Chip Carrier）的连接. 机械强度、化学性能稳定、导电、导热、热匹配、 低固化温度、可操作性 ③芯片粘结材料 几种基本的芯片键合类型 银浆粘接技术 低熔点玻璃粘接技术 导电胶粘接技术 环氧树脂粘接技术 共晶焊技术 ③芯片粘结材料 环氧树脂粘接技术 工艺简单、成本低廉 适合于大规模生产，质量上已经接近Au-Si共晶焊水平 分类： 导电、导热胶—“导电胶” 导热、电绝缘胶 ③芯片粘结材料 固化条件 ??一般固化温度在150°C左右，固化时间约1hr ??固化前：“导电胶”不导电 ??固化后：溶剂挥发、银粉相互紧密接触形成导电链 ④模塑料 模塑的基本工艺 热固性：在加热固化后 不会再次受热软化; 热塑性：在加热塑化后 如果再次受热还会再次 软化. 模塑料通常为热固性塑 料. ④模塑料 ④模塑料 模塑料的基本构成 基体（1