电子陶瓷第二章讲义.pptVIP

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  • 2019-07-20 发布于浙江
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第二章 电子瓷成型原理 粉压成型原理 塑法成型原理 流法成型原理 其它成型工艺 由坯料(泥料)进一步加工成坯体的工序称为成型 §2-1粉压成型 干压成型 等静压成型 一、干压成型 1、原理:造粒,流动性好,粒配合造的料粉,倒入一定形状的钢模内,借助于模塞,通过外力便可将粉料压制成一定的坯体。 粉粒之间进一步靠近,使胶体分子与粉料表示之间的作用力加强,而使坯体只有一定的机械强度。 2、粉料堆集密度 堆积密度是指加压前粉料在模具中自然堆积或适当振动所形成的填充程度。 (1)堆积方式: 等径球:密度可达74.05%(相对) 立方: 密度可达52.36%,振动,密度可达 60%一般瓷料(粉种) 干压成型时,振动加料,多振动加料可有效提高坯体密度。 (2)粒径配比:粗细搭配,粗颗粒占70%时,填充率最高,半径相差愈高,则填充率愈高。 (3)流动性:粉粒之间,粉粒与模壁之间的摩擦力小,则粉料的流动性好。 粒形:球磨,喷雾干燥或造粒后(适当球磨)外形接近球形,流动性好。 振磨,大球磨,外形不圆润,呈多角形,流动性差。 3、加压方式与坯体密度 (1)单项加压 压力梯度,由于粉粒之间以粉粒与模套之间,摩擦阻力引起的。 润滑性差,则阻力大,压力差则大。 则压力差越大,细长压差大。

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