电子组装可靠性工程介绍.pptVIP

电子组装可靠性工程（DFR） 主要资料 “Printed Circuit Handbook” 5th 第53章：Reliability of Ptinted circuit assemblies 第54章：Component-to-PWB Reliability IPC-SM-785 Guidelines for accelerated reliability testing for surface mount solder attachments IPC-D-279 Design Guidelines for reliable surface mount technology printed board assemblies IPC-9701 Performance test methods and qualification requirements for surface mount solder attachments IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs 内 容 提 要 可靠性基础 电子组装组件的失效机理 电子组装的可靠性设计（DFR） 面阵列（BGA类）器件的可靠性 可靠性试验与分析 一、可靠性基础 可靠性基本概念： 产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。 说明：