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高考作文之高科技行业、企业名词解释材料包 及部分用法示意 芯片产业中国代表性高科技公司及高考作文可以用到的资料： 国家集成电路产业基金： 为实现集成电路（半导体 / 芯片）产业对美、韩、日等发达国家的追赶，国家（一期） 投资超过 1200 亿元，对国内的优质半导体企业进行扶持。 国内比较优秀、正在奋力追赶、有望形成国际竞争力的部分半导体公司： 海思半导体 清华紫光 中兴微电子 中微半导体 华大半导体 （注意：以上企业只在国内有一定竞争力，作为案例使用时突出其潜力而非其现有水准） 寒武纪科技 （这个公司比较特殊， 是芯片行业的分支——智能芯片的全球领跑企业之一。 即，中国在传 统芯片落后的时候， 但在前沿的智能芯片上却实现了弯道超车！ 此案例突出中国科技发展的 希望和潜力。 ） 全球芯片格局 （芯片分为设计、材料、制造、封装测试等多个环节，设计最高端，封装测试最低端，此 处只列出中高端环节 ） 芯片设计龙头公司： 英特尔（美国） 高通（美国） 芯片制造： 英特尔（美国） 三星（韩国） 台积电（中国台湾） 芯片材料（主要是集成电路硅片） 信越化学（日本） 环球晶圆（中国台湾） LG（韩国） 注： 1 半导体的封装测试业务，我国企业已经占据全球多数份额，可以反映出一定的实力，但这 主要是由于美、 日、韩嫌弃封装测试业务利润太低，主动推给中国企业导致，所以上面没有 列出中国的封装测试企业。