多层板与高速PCB设计.pdfVIP

PCB 级设计系列讲座 多层板与高速PCB设计 Jimmy 课题内容 v EMC与PCB v 合理的层数及层叠 v 如何规划信号流向 (实例操作) v 预布局处理 v 各种电路模块的布局布线原则和技巧 (实例操作) v 电源/地的处理 (实例操作) v ESD处理方法和技巧 (实例操作) v PCB设计中的EMI处理 (实例操作) v High Speed验证及DFM处理 (实例操作) v 输出生产文件 (实例操作) 课程背景 随着芯片的工作频率不断提高，电路的复杂性不断 增加， 层板和高密度电路板的出现等等.都对PCB 板级设计提出了更新更高的要求。 尤其是半导 技术的飞速发展，数字器件复杂度越 来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万， 现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从 而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB 已不 仅仅是支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能 的系统结构。 这样, EMC (Electro Magnetic Compatibility)在PCB 板级设计中成为了一个必须考虑的问题。 EMC设计的目的和方法 v 目的:想办法使自己设计或生产的电子设备产 生各种干扰信号的幅度符合别人的要求；同 时还要想办法让它在受到其它电子设备产生 干扰的情况下还能正常工作。因此，EMC标 准一般都是强制性的。 v设计者可以通过对原理图分析 、器件选型、 高速信号仿真、PCB layout等措施，为单板 在设计阶段解决产品的EMC问题 一、EMC与PCB v 纵观国内外业界精英的做法，无一不是在产品的开 发阶段就开展EMC工作，避免可能出现的EMC问 题，这样可以减少成本，缩短开发周期。 v 作为EMI的源头，器件选型、原理设计、PCB设计 已逐渐引起业界的重视。 v 合格的EDA工程师应具备的知识： 硬件知识，SI/EMC，单板工艺，机械/热设计 v 本课程只以PCB设计方面入手并以大量的实例讲解 如何在PCB上进行EMC设计，基本少讲或不讲理 论，争取为学员们提供更多的PCB设计实践经验。 一、EMC与PCB 二、合理的层数及层叠 v 单板的层数需根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、 有特殊要求的信号数量，以及综合单板的性能指标要求与成本而定。 v 电源的层数由其种类数量和是否交错决定。 v 电源层数的设置原则：（相邻层的关键信号不跨分割区） v 地的层数设置原则： --元件面下面有相对完整地平面 （第二层或倒数第二层)； --高频、高速、时 等关键信号有相邻地平面； --关键电源有一对应地平面相邻（如整板的VCC3.3V) 。 ★多层板层叠的一般原则： --元件面相邻层为地平面（屏蔽和提供完整参考平面）； --所有的信号层尽可能与地平面相邻； --尽量避免两个信号线直接相邻； --主电源尽可能与其对应地相邻； --兼顾层压结构对称。 附1： 层板PCB层叠设计方案 附2:PADS Layout 层板设置简明教程 三、如何规划信号流向 v 根据电路方框图 三、如何规划信号流向 v根据原理图或PCB快速规划信号流向图