刚性PCB用材料及PTFE与FR4混压工艺介绍.pdfVIP

刚性PCB用材料及聚四氟乙烯 (PTFE)与FR4混压工艺介绍 主要内容 一、材料相关的国内、国际标准; 二、PCB材料相关的术语与定义; 三 、板材厚度公差及国际标准; 四、PCB常用材料的分类及介绍; 五、高频用途需要low Dk，Df材料的原因； 六、高频材料选择的需要考虑的因素； 七、高性能FR-4材料； 八、非PTFE高频应用材料； 九、非PTFE高频材料对应PP片； 十、聚四氟乙烯(PTFE)材料性能介绍; 十一、 PTFE材料的选择； 十二、 PTFE高频材料使用的的半固化片； 十三、 Taconic RF-35材料介绍; 十四、采用RF-35与FR4材料混压的主要目的; 十五、 RF-35与FR4混压的运用及制作工艺; 一、PCB材料相关的国内国际标准; 二、PCB材料相关的术语与定义(1); 二、PCB材料相关的术语与定义(2); 二、PCB材料相关的术语与定义(3); 二、PCB材料相关的术语与定义(4); 三 、板材厚度公差及国际标准; 四、PCB常用材料的分类按增强材料分类; 四、PCB常用材料的分类按树脂类型分类; 四、PCB常用材料的分类按板材用途分类; 五、为何高频用途需要low Dk ，Df材料？ 1、需要Low Dk的原因： 信号的传送速度与材料介电常数的平方根成反比，介电常数越 低，信号传输速度越快。 2 、需要Low Df的原因： 介质损耗Df是指信号在介质传输中的丢失，Df越小信号损失也就 越小。 六、高频材料选择的需要考虑的因素 1、介电常数（Dk ）：介电常数大小与随频率变化的性能； 2 、介质损耗（Df ）：介质损耗大小与随频率变化的性能； 3 、介电常数的温度稳定性（TCK ）； 4 、使用铜箔的类型：高频的趋肤效应对铜箔的类型有关； 5、厚度公差：基材厚度是决定高频性能的重要因素，在高频设计当 中还影响层间信号的干扰，选择越多，设计带来的便利越多； 6、材料的PCB可加工性; 7、成本因素：不同厂家的差别； 8、采购的问题：国外军方限制、采购周期、最小订购量等。 七、高性能FR-4材料 Nelco N4000-13和N4000-13SI的Df为10Hz下参数，其余为1GHZ下参 数： 1、Shengyi S1860 Dk=3.6；Df=0.008 ;Tg=210 ℃; Td =335℃ 2 、Isola FR408HR Dk=3.7；Df=0.0091 Tg=200 ℃ 3 、Isola Getek Dk=3.9；Df=0.010 Tg=180 ℃ 4 、Nelco N4000-13 Dk=3.7；Df=0.009 Tg=210 ℃ 5、Nelco N4000-13SI Dk=3.4；Df=0.008 Tg=210 ℃ 6、Isola IS620 Dk=3.6；Df=0.008 Tg=200 ℃ 以上建议优先选用N4000-13和N4000-13SI 八、非PTFE 高频应用材料 10GHZ参数 1、Rogers RO4350B Dk=3.48；Df=0.0037 UL94VO 2 、Rogers RO4003C Dk=3.38；Df=0.0027 N/A 3 、Arlon 25FR Dk=3.58；Df=0.0035 UL94VO 4 、Arlon 25N Dk=3.38；Df=0.0025 N/A 需要注意的是 RO4350B 4mil Dk=3.36； 25FR 中没有4mil的厚度规格 （即要用到4mil厚度时必须用RO4350B代替） 推荐使用RO4350B 九、非