PCB设计基础知识.pptVIP

终端产品部 系统组 郭哲 PCB基本概念 PCB设计基础 PCB制造流程 PCB贴片工艺 01 02 03 04 PCB：Printed Circuit Board，印制电路板 基材（Core） 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“半固化片”（prepreg）使用。 基铜的厚度以oz为单位，1oz约为1.2mil-1.4mil。 基材（Core） 常见的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉纸 FR-2 ──酚醛棉纸 FR-3 ──棉纸、环氧树脂 FR-4 ──玻璃布、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 叠层 基材有单面、双面两种结构，搭配铜皮、半固化片可组成不同叠层结构。如下图所示： 金属涂层 金属涂层就是基板线路跟电子元件焊接的地方。由于不同的金属价钱不同，因