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PCB 工程师需要注意的地方[转贴] 较多的PCB 工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro 等优秀的工 具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗 控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用 IBIS 模型我觉得 真正的 PCB 高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线, 过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好一块好难。 小资料 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布 位置是每一个PCB 工程师都不能回避的话题； 单板 层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布 线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻；s 主电源尽可能与其对应地相邻； PDF created with pdfFactory trial version 兼顾层压结构对称。 对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板 级 工作频率在50MHZ 以上的（50MHZ 以下的情况可参照，适当放宽）， 建议排布原则： 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； 无相邻平行布线层； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 注：具体PCB 的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在 会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布 线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套， 或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨： * 四层板，优选方案1，可用方案3 方案 电源层 地层 信号层 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S PDF created with pdfFactory trial version 方案 1 此方案四层 PCB 的主选层设置方案，在元件面下有一地平 面，关键信号优选布TOP 层；至于层厚设置，有以下建议： 满足阻抗控制芯板 （GND 到POWER ）不宜过厚，以降低电源、地 平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效 果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM 层，即采用方案2： 此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷： 电源、地相距过远，电源平面阻抗 大 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 由于参考面不完整，信号阻抗不连续 实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下， 本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很 难实现；方案2 使用范围有限。但在个别单板中，方案2 不失为最佳 层设置方案。 以下为方案2 使用案例； 案例 （特例）：设计过程中，出现了以下情况： A 、整板无电源平面，只有GND、PGND 各占一个平面； B 、整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关 注； C 、该板贴 元件较