M2U2 表面组装印制电路板（1）- PPT.ppt

* 表面组装技术(SMT工艺)（Surface Mount Technology，SMT） 课程负责人 韩满林 模块二（M2） SMT生产物料 M2U1 表面组装元器件 M2U2 表面组装印制电路板 M2U3 SMT工艺材料 M2U4 SMT生产物料认识 学习提示 学 习 提 示 重点与难点 1.表面组装印制电路板的特征 2.通孔、埋孔、盲孔的特点及绘制 3.工艺边、定位孔、标记点的设计 知识目标 1. 了解印制电路板的常用基材 2. 理解表面组装印制电路板的基本特征 3. 了解表面组装印制电路板的设计原则 能力目标 1. 能够根据使用要求，合理选择SMB基材 2. 能够根据生产要求，设计工艺边、定位孔及 标记点 3. 能够对元器件及导线进行简单布局 模块二 SMT生产物料M2U2 表面组装印制电路板（一） 主讲人 韩满林 M2U2 表面组装印制电路板 一、表面组装印制电路板基材 二、表面组装印制电路板设计 M2U2 表面组装印制电路板（一） 1.基板材料 2.表面组装印制电路板特征 3.评估基材质量的参数 一、表面组装印制电路板基材 PCB（Printed Circuit Board）定义：在绝缘基材表面附着一层用于连接电子元器件的导电图形的基板。 由于 SMT 用的 PCB 与 THT 用的 PCB 在设计、材料等方面都有许多差异，为了区别，通常将用于 SMT 的PCB 称为表面组装印制板 SMB (Surface Mount Printed Circuit Board) 。 课程引入 M2U2 表面组装印制电路板（一） 一、表面组装印制电路板基材 （1）、PCB 的定义 1. 基板材料 ① 提供集成电路等各种电子元器件的固定、装配的 机械支撑； ② 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电 气连接或电绝缘； ③ 提供所要求的电子特性，如特性阻抗的功能； ④ 为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、 维修提供识别字符和图形 。 M2U2 表面组装印制电路板（一） 一、表面组装印制电路板基材 （2）、PCB 作用： 1. 基板材料 1. 基板材料 （3）、印制电路板分类 ★ 按PCB基板材料：有机、无机、 ★ 按刚柔性分：刚性、挠性（FPC）、刚－挠 ★ 按覆铜箔层数分：单面、双面、多层 M2U2 表面组装印制电路板（一） 一、表面组装印制电路板基材 无机基板材料 有机基板材料 陶瓷板 瓷釉包覆钢基板 用增强材料如玻璃纤维布（纤维纸等），浸以树脂粘合剂，通过烘干成坯料然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板。 ★ PCB基材 覆铜箔层压板（CCL） Copper Clad Laminations M2U2 表面组装印制电路板（一） 一、表面组装印制电路板基材 1. 基板材料 氧化铝基板 氧化铍基板 1. 基板材料 （3）、印制电路板分类 M2U2 表面组装印制电路板（一） 一、表面组装印制电路板基材 1. 基板材料 （3）、印制电路板分类 M2U2 表面组装印制电路板（一） 一、表面组装印制电路板基材 ★ 按有机树脂 粘合剂 聚四氟乙烯树脂(TF) 聚酰亚胺树脂(PI) 环氧树脂(EP) 酚醛树脂(PE) 聚苯醚树脂(PPO) 常用 M2U2 表面组装印制电路板（一） 一、表面组装印制电路板基材 1. 基板材料 ★按增强材料 品种分类 金属基 复合基（CEM） 玻璃纤维布基 (G10、 G11、FR-4、 FR-5) 纸 基（XPC、XXXPC、FR-1、 FR-2、 FR-3） M2U2 表面组装印制电路板（一） 一、表面组装印制电路板基材 3. 基板材料 按制造方法 压延铜箔: Cu纯度大于99.9%，用 “W”表示，可焊性好，高性能PCB使用。 电解铜箔: Cu纯度约为99.8%，用 “E”表示，可焊性稍差，普通PCB使用。 ※ 压延铜箔：将铜箔通过粘合剂贴在基板上，再烘干； ※ 电解铜箔：电解的方式电镀铜到基板上。 M2U2 表面组装印制电路板（一） 1、基板材料 (4)、 铜箔种类 一、表面组装印制电路板基材 厚度（GB/T 4722-92） ※ Cu越薄，耐热性越差，且浸析会使铜箔穿透； ※ Cu太厚，易脱落。抗剥性越差。 18μm，25μm，35μm，70μm，105μm M2U2 表面组装印制电路板（一） 3.基板材料 (4) 铜箔的厚度（μm） 一、表面组装印制电路板基材 M2U2 表面组装印制电路板（一） 0.2（mm）