M2U1 表面组装元器件（5）－PPT.ppt

* 课程负责人 韩满林 表面组装技术(SMT工艺) 模块 二 SMT生产物料 M2U1 表面组装元器件 M2U2 PCB M2U3 SMT工艺材料 M2U4 生产物料的认识 模块二（M2）SMT生产物料 一、 表面组装元器件概述 三、 表面组装器件 四、 表面组装元器件包装 二、 表面组装元件 五、 湿敏元器件的保管与使用 M2U1 表面组装元器件 学 习 提 示 知识目标 1. 理解表面组装元器件的特点 2. 知晓常见表面组装元器件名称、外型、尺寸、标注等 3. 掌握表面组装元器件的包装形式 4. 知晓湿敏元器件的储存方式和使用环境及时限要求 能力目标 1. 认识常见表面组装元器件 2. 能够根据元器件外型或包装读取元器件的标称值及偏差等 3. 能够判定有极性元件的极性 4. 能够判定表面组装器件的第一引脚 5. 认识表面组装元器件的各种包装形式 6. 会读取湿度指示卡指示的相对湿度值 M2U1 表面组装元器件 学 习 提 示 重点 1．矩形片式电阻器尺寸及精度表示方法 2．片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定 3．矩形片式瓷介电容器的标注 4．各种IC器件的名称、引脚形状、尺寸、引脚间距等 5．表面组装元器件的包装形式。 6．湿敏器件的保管与使用 难点 1．矩形片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定 2．圆柱形片式电阻器第一色环的判定及色环的读法 3．钽电解电容器、铝电解电容器极性的判定 4．各种表贴IC器件的外形认识及第一引脚判定 5．几种常用的BGA的特点及使用场合 6．如何根据元器件类型与使用情况进行包装形式的选择 M2U1 表面组装元器件 模块 二 SMT生产物料M2U1 表面组装元器件（五） 主讲人 郝秀云 M2U1 表面组装元器件（五） 复 习 3. J型引脚器件 1. 表面组装晶体管 2. 翼型引脚器件 M2U1 表面组装元器件（五） 3. 裸芯片 1. 无引脚器件 2. 球形引脚器件 三、表面组装器件 ⑴ 无引线陶瓷芯片载体（LCCC） Leadless Ceramic Chip Carrier 引脚形式： 城堡状。 外形尺寸：有长方形和正方形。 方形有16、20、24、28、44、52、 68、84、100、124和156个电极数 矩形有18、22、28和32个电极数。 封装用途：军事通信设备、航空、航天、船舶等尖端和恶劣环境的设备。 比如微处理单元、门阵列和存贮器等。 三、表面组装器件 M2U1 表面组装元器件（五） 1.无引脚器件 ⑵ 塑封四周扁平无引脚封装PQFN Plastic Quad Flat Pack-No Lead在封装外壳侧面和底部或仅底部引出焊端 三、表面组装器件 M2U1 表面组装元器件（五） 1.无引脚器件 ⑴ 球栅阵列封装BGA Ball Grid Array 两边引脚 四边引脚 栅阵排列 PGA BGA 增加组装密度效率 三、表面组装器件 M2U1 表面组装元器件（五） 2.球形引脚器件 三、表面组装器件 M2U1 表面组装元器件（五） ① 引脚形状 球状引脚 柱状引脚 ⑴ 球栅阵列封装 2.球形引脚器件 三、表面组装器件 M2U1 表面组装元器件（五） ② 引脚分布 完全分布/均匀分布 外围加中间分布 部分分布/周边分布 ⑴ 球栅阵列封装 2.球形引脚器件 三、表面组装器件 M2U1 表面组装元器件（五） ③ 分类 塑封球栅阵列(PBGA: Plastic Ball Grid Array) 陶瓷球栅阵列(CBGA: Ceramic Ball Grid Array) 陶瓷柱栅阵列(CCGA: Ceramic Column Grid Array) 载带球栅阵列(TBGA: Tape Ball Grid Array) ⑴ 球栅阵列封装 2.球形引脚器件 三、表面组装器件 M2U1 表面组装元器件（五） 2.球形引脚器件 PBGA 低熔点焊球 ⑴ 球栅阵列封装 ③ 分类 三、表面组装器件 M2U1 表面组装元器件（五） 2.球形引脚器件 PBGA低熔点焊球，回流焊接时两次塌陷 ⑴ 球栅阵列封装 ③ 分类 三、表面组装器件 M2U1 表面组装元器件（五） 2.球形引脚器件 CBGA 高熔点焊球 ⑴ 球栅阵列封装 ③ 分类 三、表面组装器件 M2U1 表面组装元器件（五） 2.球形引脚器件 CCGA 高熔点焊柱 ⑴ 球栅阵列封装 ③ 分类 三、表面组装器件 M2U1 表面组装元器件（五） 2.球形引脚器件 TBGA 高熔点焊球 ⑴ 球栅阵列封装 ③ 分类 ④ 各种类型BGA的特点 优缺点 PBGA 封装成本低；引脚不易变形；可靠性高 易吸湿；拆下后，须重新植球 CBGA 电性能、热性能、机械性能高；抗