PCB电路板基本知识.doc

?PCB电路板基本知识，摘自网络， 因为觉得内容很好，转载分享给大家看： 电路板的组成：见图 图中是双面电路板的基本结构。主要有以下文件组成：1、顶层丝印层（光绘代码：GTO），（放置在顶层的文字说明，元器件符号）。2、顶层阻焊层（光绘代码：GTS），（顶层的阻焊设置-就是我们说的绿油）。3、顶层线路层（光绘代码：GTL），（顶层的电气型号连接）。4、底层线路层（光绘代码：GBL）， 用法同顶层。5、底层阻焊层（光绘代码：GTS）， 用法同顶层。6、底层丝印层（光绘代码：GTO）， 用法同顶层。7、成型线（光绘代码：GKO），（主要用于外形的最终成型）。8、钻孔层（光绘代码：DRL），（电路板上面所有的钻孔）。上面是生产双面电路板的基本文件格式。当然可以结合实际需要，减少相应的层。如果是单面板，则只需要其中一组（1、2、3+7、8或者4、5、6+7、8）。如果是四层板，请参考下面四层板说明： 在双面的基础上增加了中间层和内层。同时因为有盲孔或者埋孔的存在，钻孔文件也多了一些。中间层1（光绘代码：G1），第一层中间层电气信号连接。中间层N（光绘代码：Gn），第N层中间层电气信号连接。内层1（光绘代码：GP1），第一层内层信号连接内层N（光绘代码：GPN），第N层内层信号连接。钻孔：除了通用钻孔以外（通孔），会按照放置的盲孔或者埋孔来自动生成的例如DRL1_2(顶层到中间层1的钻孔)，DRL3_4(钻孔3到四层)。因为工艺的原因，很多中间层钻孔只能是二阶的（就是相互按照顺序排列的）当然还有任意连接的钻孔，但是这个不是一般工厂可以生产的。所以只要是有盲孔的存在，国内98%以上的工厂做不了或者是不愿意做。就是生产的话，价格昂贵，您懂的。所以我们尽量不要设计盲孔。下面说一下，中间层和内层的差别。中间层：就是中间信号层，使用同顶层或者底层完全一样，多层板，强烈建议新手用中间层，这样通用，不容易出错。内层：有时候也说是内电层，顾名思义，这个通常是用内做电源的，因为这个层默认是全部联通的，同时需要定义网络，如果不连通就会在上面显示分割线条，也就是反向显示（同覆铜类似）。因为在复制或者拼版的时候，很容易出现意想不到的问题（网络重名，或者丢失网络，这样导致致命问题），新手千万注意！另外还有两个层也经常用到，同时也很容易出现混淆的情况。在这里说明一下粘贴层（顶层粘贴层光绘代码：GTP，底层：GBP）：也有叫做钢网层，顾名思义就是用来做钢网粘贴元件用的。很多时候他可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上，所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂完全按照标准来生产的，在电路板生产的时候，这个层是不理会的。大家一定要注意，不能用这个来当做阻焊使用。见图：（利用软件自动的效果图我们可以看到，只有solder的层才可以做出来）， 上面已经对电路板用到的板层做了基本的说明，下面我们来说一下设计的时候实际用法和注意事项。顶层设计图：（左边是板层的名称） 顶层实际图：有一个地方要注意：solder单独使用—只是在板上面漏出板材（不会做出来镀锡效果，如图）！ 底层设计图：（注意，在文件设计里面是反向的，所以文字还有元件一定不要设计反了） 底层实际图，（solder+导线才可以做出镀锡的效果，见图） 上面是一些看得见的设计，输出的都是光绘格式（菲林），一些问题我们可以在文件里面修改。具体是两个方面，一是机械层，另外一个是钻孔层，这两个都属于机械加工范畴，同时两个层也是很大的交错关系。下面分别说明。1，机械层，也叫外形，这个是比较容易弄出问题的地方。首先，电路板设计产生的机械层有很多方式，也有很多种设计，国内通常都是按照keepout层来定义为这个层，但是很多设计的人员，都感觉是机械层Mechanical，但是这个Mechanical 有十几个分支，也就是有十几种，所以我们建议尊重原著（protel和AD是一个公司，国内市场占有率大于90%，他们定义的是keepout），请按照keepout来定义（或者也可以接受机械层1）。这样更加方便我们统一设计。keepout除了做边线以外，在板子内部也是有很多不同的功能a、拼版的时候，他是V割线。b、在板子内部画一条线，可以按照他开槽。c、在板子内部话一个圆形，可以钻孔，画一个方形，可以开一个方孔。d、在焊盘中间画线，可以做槽孔，画圆可以做电镀的通孔。e、可以在板子内部做禁止布线区域（后面有其他资料专门说明）。f、因为这个做外形或者挖孔是用最细1mm的铣刀处理的，所以至少有1mm的圆角，所以设计在板子内部的方孔或者槽孔等，不可能是直角（请看上图）2，钻孔，钻孔可以分为有铜箔钻孔和无铜箔钻孔。如果是和焊盘或者过孔