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第八章表面安装技术(一) 8.1 表面安装元器件 8.2 表面安装印制电路板 8.3 表面安装工艺流程  什么是“表面安装技术” （P115） ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 表面安装技术主要具有下列的优点： 减少了印制板面积(可节省面积60—70%) 减轻了重量(可减轻重量70—80%) ； 安装容易实现自动化； 由于采用了膏状焊料的焊接技术，提高了产品的焊接质量和可靠性； 减小了寄生电容和寄生电感 。  8.1表面安装元器件(简称SMC)(P115) 表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。 电 阻 电 容 集成电路 电位器 8.1.1 电阻器（P115） 1.矩形电阻器： 电阻基体：氧化铝陶瓷基板； 基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图 形调整阻值； 电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层， 两侧端头：三层结构。 2.圆柱形电阻器(简称MELF)（P116） 电阻基体：氧化铝磁棒； 基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜)，印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值； 电阻膜表面：覆盖保护漆； 两侧端头：压装金属帽盖。 3.小型电阻网络（P116） 将多个片状矩形电阻按不同的方式连接组成一个组合元件。 电路连接方式：A、B、C、D、E、F六种形式； 封装结构：是采用小外型集成电路的封装形式 4. 电位器（P116） 适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式 和密封式两类。 8.1.2 电容器（P117） 表面安装用电容器简称片状电容器，从目前应用情况来看，适用于表面安装的电容器已发展到数百种型号，主要有下列品种： 多层片状瓷介电容器 （占 80%） 钽电解电容器 铝电解电容器 有机薄膜电容器（较少） 云母电容器电容器（较少） 1.多层片状瓷介电容器（独石电容）（P117） (简称:MLC) 绝缘介质：陶瓷膜片 金属极板：金属（白金、钯或银）的浆料印刷在膜片上，经叠片(采用交替 层叠的形式)、烧 结成一个整体，根 据容量的需要，少 则二层，多则数十 层,甚至上百层。 端头：三层结构。 2.片状铝电解电容器（P117） 阳极：高纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面； 阴极：低纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面； 介质：在阳极箔表面生成的氧化铝薄膜； 芯子：电解纸夹于阳 阴箔之间卷绕形成， 由电解液浸透后密 封在外壳内。 矩形与圆柱型两种： 圆柱形是采用铝外壳、底部装有耐热树脂底座的结构。 矩形是采用在铝壳外再用树脂封装的双层结构 铝电解常被大容量的电容器所采用。 3.片状钽电解电容器（P117） 阳极：以高纯度的钽金属粉末，与粘合剂混合后，加压成型、经烧结形成多孔性的烧结体； 绝缘介质：阳极表面生成的氧化钽； 阴极：绝缘介质表面被覆二氧化锰层 片状钽电解电容器 有三种类型：裸片型、 模塑型和端帽型。 4.片状薄膜电容器（P118） 绝缘介质：有机介质薄膜 金属极板：在有机薄膜双侧喷涂的铝金属； 芯子：在铝金属薄膜上覆盖树脂薄膜。后通过卷绕方式形成多层电极（十层,甚至上百层）。 端头：内层铜锌合金 外层锡铅合金 5.片状云母电容器（P118） 绝缘介质：天然云母片； 金属极板：将银印刷在云母片上； 芯子：经叠片、热压形成电容体； 端头：三层结构。 8.1.3 电感器（P118） 片状电感器是继片状电阻器、片状电容器之后迅速发展起来的一种新型无源元件，它的种类很多。 按形状可分为:矩形和圆拄型； 按结构可分为：绕线型、多层型和卷绕型。