材料科学与工程导论-第七章 回复与再结晶.ppt

第七章 回复与再结晶 冷形变的金属吸收了部分变形功，内能增高，结构缺陷增多，处于不稳状态，但由于室温下原子扩散能力低，可以保持亚稳状态； 冷形变的金属受热时原子扩散能力增强，将发生回复、再结晶与晶粒长大过程。 7.1 形变金属及合金在退火过程中的变化 7.1.1 显微组织的变化 7.2 回复 回复小结 点缺陷数目减少； 位错互毁，位错从滑移面转入亚晶界，降低能量； 亚晶尺寸增大，亚晶之间位向差变大。 实验发现：短时间回复的激活能与空位迁移能相近，长时间回复的激活能与铁的自扩散激活能相近－回复开始阶段以空位迁移为主，后期以位错的攀移为主。 7.2.3 回复退火的应用 每一温度下只能达到一定的回复程度； 可以在工件硬度基本不变的条件下除去内应力，避免工件变形或开裂，改善耐蚀性。 7.3 再结晶 再结晶－重新生成无畸变的新晶粒的过程； 再结晶的驱动力是冷变所产生的储存能的释放； 再结晶包括生核和长大两个基本过程。 7.3 影响再结晶的因素 1. 温度： 温度越高，再结晶转变速度越快，完成再结晶所需时间越短； 2. 变形程度： 变形度越大，储存能越多，再结晶驱动力越大，再结晶温度越低； 3. 微量溶质原子： 溶质或杂质原子偏聚于位错及晶界，对位错的运动及晶界的迁移起阻碍作用，阻碍再结晶，使再结晶温度上升； 4. 原始晶粒尺寸： 晶粒越细，变形抗力越大，储存能越多； 晶粒越细，晶界总面积