IPC_600G标准解析培训教材.pptVIP

* 9.6）球栅阵列（阻焊坝） 阻焊坝：阻焊图形的一部分，用于BGA或精细节距BGA安装连接，以一小段阻焊剂将图形的安装部分与导通孔隔开，以避免焊料从焊接处落入导通孔内。 理想条件——1、2、3级 阻焊剂分别以铜焊盘和导通孔为中心，并留有间隙。阻焊剂只覆盖铜焊盘与导通孔间的导线。 可接收条件——1、2、3级 若规定有阻焊坝（为防止焊料与导通孔的桥接），阻焊坝应保留在铜被覆盖区域。 不符合条件——1、2、3级 缺陷不符合或超出上述准则的状况。 * 9.7）蚀刻的标记 蚀刻标记的制作和印制板上的导线作是相同的。因此，这种类型的标记必需符合下列要求。 可接收条件——3级 在字符清晰可辨的情况下，标记缺陷（例如焊料桥接、过度蚀刻等）均可接收。 标记不违反最小电气间距要求。 形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则。 可接收条件——2级 在字符清晰可辨的情况下，标记缺陷（例如焊料桥接、过度蚀刻等）均可接收。 标记不违反最小电气间距要求。 线条清晰可辨情况下，形成字符的线条宽度可以减少至50%。 可接收条件——1级 在字符清晰可辨的情况下，标记缺陷（例如焊料桥接、过度蚀刻等）均可接收。 标记形状不规则，但字符或标记的一般含义尚可辨认。 不符合条件——1、2、3级 缺陷不符合或超出上述准则的状况。 理想条件——1、2、3级 每个字符均清晰可辨。 蚀刻字符和带导线之间保持最小导