焊膏Since1984表面组装技术(SMT).ppt

电铸模板: 孔壁粗糙度一般为2.5μm左右，很高的精度 开口的周围可加工出密封圈,形成完整的焊膏形状 电镀工艺不均匀失去密封效果，密封块可能会去掉 成本高,制作周期长 SMT印刷工艺之钢网 圆形孔： SMT印刷工艺之钢网 方形孔： P：钎料膏体积 要使焊膏顺利释放到焊盘上:面积比率不能小于0.6 截面比率不能小于1.5 模板厚度 焊膏印刷厚度范围 最佳厚度 0.18 0.15~022 0.22 0.15 0.13~0.18 0.16 0.13 0.11~0.16 0.14 0.10 0.08~0.13 0.11 开孔尺寸小，钢网厚 开孔尺寸太大 SMT印刷工艺之钢网 微型元件使用越来越多，如何兼顾大小焊盘上的焊膏量： 阶梯形模板印刷法和二次印刷法，对印刷机、刮刀、模板、加工工艺提出了太高的要求，目前不适于广泛使用。 用模板开孔形状和尺寸来控制是最直接的方法，对于这些特殊的开孔方案，除了要求其有良好的释放率，更重要的是其释放率的差异要小。 SMT印刷工艺之钢网 平行、垂直方向上锡量差距增大 与印刷方向平行的细长焊盘上锡量会比垂直方向多5-8%。部分钢网制作商会相应减少平行方向开孔宽度。 SMT印刷工艺之钢网 式中： r—与刮刀模板接触