一个用IE3D仿真矩形微带贴片的详细步骤.pdfVIP

桌面Zeland Folder===双击Zeland Program Manager.exe 快捷方式=== 〉出现Zeland Program Manager 9.0 界面 单击Zeland Program Manager 9.0 界面IE3D 下拉列表，选取Mgrid=== 〉出现设计界面，以 下都是在设计界面MGrid 9.0 中的操作: 以仿真一 介质为空气，介质厚度为9.95mm，长l=84mm，宽w=70mm ，同轴馈电的微带天 线为例： 1。设置微带各层材料，参数 界面MGrid 9.0 中的 下拉菜单File=== 〉new ，出现basic parameters 对话框 单击layouts and grids 的 按钮，作用是创建网格，但这个网格只是作图时显示的网格， 并不是仿真时软件划分的多边形。所以直接点ok，接受系统默认值。 在substrate layers 中是各层介质的参数，系统已经为我们默认了两层： No.0 无限大地，其参数不用调整。系统默认地在笛卡尔坐标系中的z 轴坐标为 ztop=0mm, 且为无限大。在ie3d 9.0 版本中的缺陷是地无法设置为有限大或任意形状。 No.1 是空气，默认该层顶面坐标，即该层顶面离地的高度top surface ，ztop=1e+015 mm, 即 很高的一个值，已使电磁场几乎都处于空气之中，和实际情况一样。这层也不用管，空气的 高度不会影响仿真速度。 我们需要建立微带的介质层：点击substrate layers 的 ，出现对话框， 在top surface ，ztop=填入介质厚度，即介质顶面离地的高度：9.95mm 下边那一栏是介电常数：因为这个天线采用空气，所以介电常数为1 下边是损耗角正切：loss tan ，空气可以不用管，默认为0 下边的参数一般为默认值，直接点击ok 接受。 至此参数设置完毕，点击basic parameters 对话框的ok 。 原界面出现红色虚线格子，就是刚才说的作图参考框。 2.画微带贴片 在MGrid 9.0 界面的最右边那一列是画各种图形的按钮。在ie3d 中画出的多边形被系统默认 为金属，所以不用管设置。 点击这一列的最上边一个：rectangle,画长方形，在出现的对话框中先输入该长方形的一个顶 点的坐标作为参考点：我们画：（0，0，9.95 ），在下边的下拉菜单中把该点设置为该长方形 的左下角 lower left corner 。然后设置长宽：l=84mm，w=70mm 其他不用管。点ok 所画的长方形出现。 3 ．设置馈点 在 MGrid 9.0 界面的最上边的一行工具栏中， 是设置同轴馈点的按钮，点击出现对话 框，把先前计算出的，或是自己经验认为的馈点坐标输入，我们这里输入（50，10），点enter number of segments for circl 的意思是用多少边的多边形近似一个圆，一般16 边形已经足够 精确。所以填入16。在start z 里边填入探针低部坐标，默认为是地z=0mm，探针顶部是贴 片，所以end z 填9.95mm，negative level 是电结构的正负指向，默认为0，positive level 默 认为是介质厚度的百分之 1：0.0995mm，意思是作为一个矢量指示出信号的走向。是从地 到贴片。Radius 是探针的半径，设置为0.5mm 即可。点击ok 4 ．保存文件，在file 下拉菜单的save。 5 ．仿真设置 在process 下拉菜单中选simulate,在出现的对话框中，highest freq 中填入仿真中用到的最高 频率，填入的频率越高，软件就把结构划分的越细，因为频率越高，波长就越短，需要更细 致的网格划分才能达到准确度。当然仿真时间就越长（相对而言）为了提高速度，我们填入 2 ，系统默认为2GHz ，相同的情况出现在填写尺寸时，只需填入数值，单位系统默认为mm. 在下边start freq 中填入1，end freq 中填入2 （不能超过highest freq ）下边是把这1GHz 的跨 度划分为多少点来扫描，一般在 50 以上就很精确了，当然可以填100，一样会很快完成扫 描。点下边的enter.在对话框的右边上方有个adaptive intelli-fit 这个是为了提高仿真速度的 设置，但只能用于s 参数仿真，一般是选上这一项，在很快仿出s 参数后，去掉这一选项， 在刚才的填频率跨度的地方删除所有扫描频率点 delete