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- 2019-07-23 发布于安徽
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摘要
随着集成电路特征尺寸的不断减小,铜互连线的电阻率不断增加和信号延迟也随之
增大,这使得器件性能不断降低,器件失效率大大增加。碳纳米管具有优异的电学性质
和热学性质,成为下一代理想的集成电路互连线材料备选之一,引起了研究人员的广泛
关注。然而碳纳米管作为互连线仍有很多亟需解决的问题,比如不兼容CMOS工艺,
高接触电阻,碳纳米管束密度低,达不到互连要求,碳纳米管的定位、定向生长等问题。
本文采用等离子体增强型化学气相沉积的方法制备横向碳纳米管,研究了催化剂种
类、催化剂的厚度、衬底温度、碳氢气体比例以及生长时间对横向碳纳米管形貌的影响,
通过扫描电镜,原子力显微镜,半导体参数分析仪等方法对样品进行了测试和表征,并
且对采用最优条件生长的碳纳米管进行了电学特性的测量。
不同催化剂对横向碳纳米管生长的影响,Fe催化剂制备出的碳纳米管管径约为
在同一温度下,对比不同厚度的催化剂,厚度为4nm的Fe催化剂制备的横向碳纳米管
要优于其他厚度制备出的碳纳米管。在550℃.650℃的温度范围内,Fe比Ni更适合用
作横向碳纳米管生长的催化剂。
衬底温度对横向碳纳米管生长的影响,随着衬底温度的提高,碳纳米管的密度越来
越大,而且其定向性变好。大量的碳纳米管簇拥生长造成
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