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DFM可制造性设计高级课程 目录 TOC \o 1-2 \h \z \u 一、课程介绍（Course） 2 二、讲师介绍（Trainer） 3 三、提交需求（Needs） 4 四、联系我们（Contact） 6 附、淘课介绍（Taoke） 8 附1 淘课商城 8 附2 培训宝工具 9 附3 培训人社区 9 附4 淘课企业学习研究院 10 一、课程介绍（Course） 2.1 概要信息 课程时长:16小时 授课讲师： 课程价格： 课程编号：106291 2.2 培训受众 1.工艺管理人员，包括项目工艺总师，工艺室主任、副主任，主管工艺总工程师等；br/2.电子设备电路设计人员，包括电路设计工程师和高级工程师；br/3.电子设备装联工艺技术人员，包括工艺设计工程师和高级工程师； 2.3 课程收益 提高电子产品电路设计和工艺技术水平，填补高等院校教学空白，缩短研制生产周期，满足市场需求。 2.4 课程大纲 Ⅰ.电路可制造性设计的必要性电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。在军事领域内，为适应信息化战争需求，我军对武器装备的研制提出了信息装备武器化、武器装备信息化、信息系统一体化、信息基础设施现代化的要求；微型元器件和超大规模集成电路等其他相关技术的突破和日趋成熟，使高性能、高可靠性军事电子装备在武器装备中占有的比重日益增长，成为现代武器系统的重要组成部分。与上述形势极不适应的是，过去几十年来国家对基础技术，特别是电子装备制造基础技术的忽视，在产业结构、核心技术、管理水平、综合效益、设计人员水平、技术工人素质等方面同国际先进水平相比，同四个现代化建设和市场经济的需求相比，存在着较大的缺口和差距，表现在现在二、三十岁或三、四十岁的年轻人，肩上的担子很重，由于老一代的过早离开工作岗位和现在四、五十岁技术人员的奇缺，使得这些技术人员基本上没有得到过老师系统的传帮带，面临着二次创业的困境；他们身上普遍存在着技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差、责任心不强和急功近利等问题；因此，培养高素质的技术人才就成了当务之急。培训内容电路可制造性设计Ⅴ.教育方式1.由授课老师提供教材给组织方（PDF电子文档）。2.按培训大纲要求，培训时间为3~4天，每天6小时。具体内容根据需求进行更新和变动。Ⅵ.培训效果《电路可制造性设计》属于电子制造应用工程领域，国际电子制造业无上述系统内容，因此在国内仍至国际上都具有较高的地位，填补了国内电子制造业的空白，具有创新性，是授课老师从事国防军工电子装联四十余年经验的积累；近10年来在企业内部及社会上，尤其是军工系统开展培训以来已经引起高度重视，听者如云，受到高度赞扬。Ⅶ.培训大纲 序言第一篇 电路可制造性设计基础一.绪言二.概述三.电子产品电装生产质量问题的主要成因（案例分析）四.电路设计错误或缺乏可制造性对制造带来了什么？五.电路可制造性设计基本概念第二篇 禁限用工艺一.概述二.制定禁（限）用工艺的目的三.禁（限）用工艺的定义范围四.禁（限）用工艺内容五.禁（限）用工艺分析（案例分析）六.正确的设计是实施禁（限）用工艺的前提第三篇 板级电路模块可制造性设计一.实施印制电路板组件可制造性设计程序二.印制电路板制图规定及与电子装联的关系三.高可靠印制电路板的可接受条件四.军事电子装备电子元器件选用要求五.印制电路板可制造性设计六.印制电路板可制造性设计分析及评审 七.应用表面组装技术的元器件布局设计及片式元器件焊盘图形设计八.应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计九.印制电路板其它可制造性设计要求十.SMT设备对设计的要求十一.PCB无铅混装制程可制造性设计十二.手工焊设备及工艺十三.钳电装混装可制造性设计第四篇 整机/单元及电缆组件可制造性设计一.电子设备整机及单元可制造性设计二.多芯电缆组件可制造性设计三.线缆和连接器屏蔽接地技术第五篇 电路可制造性设计实施第一部分基础一电路设计文件的工艺性审查二通用化、标准化CAPP电装装配工艺过程卡（哑卡） 的设计与编制三.实施电路可制造性设计的组织保证措施四.电路可制造性设计的实施步骤第二部分：应用先进设计软件的DFM/DFA简要介绍和导向一.印制电路板可制造性设计（DFM）二.印制电路板可装配性设计（DFA）三.构建DFM平台四.印制电路板可制造性虚拟设计五.整机和单元模块新的可制造性设计第六篇 电路可制造性设计的发展前景一.发展方向二.电子制造工程体系三.先进电子组装设计案例四.结语 《电路可制造性设计》的培训重点是电路设计工程师，其次是从事电子设备装联工艺技