半导体制造技术--离子注入工艺.pptVIP

Chapter 8离子注入;目标;离子注入;;;简介;;掺杂半导体：扩散;沉积掺杂氧化层;氧化;驱入;剥除和清洗;; ;栅极的对准失误;;;;离子注入控制;离子注入的应用;;阻滞机制;两种阻滞机制;阻滞机制;阻滞机制;阻滞功率与离子速度;;投影射程;;;;通道效应;;碰撞后的通道效应;;;;问与答;损害制程;;;;掺杂物原子;掺杂物原子;掺杂物原子;掺杂物原子;掺杂物原子;掺杂物原子;掺杂物原子;掺杂物原子;退火前;;快速加热步骤和高温炉退火;问与答;;离子注入机;注入制程;;;;;;;;;;射频离子源;微波离子源; ;; ;离子布质机的质谱仪;BF3 电浆中的离子;问与答;;;后加速系统;;离子束轨迹弯曲;电荷中性化系统;带电效应;电荷中性化系统;;电子枪;晶圆处理器;;;;;;; ;CMOS离子注入规范;;;;;离子注入制程;制程争点;晶圆带电;晶圆带电监测;天线比例;粒子污染物;粒子污染物的效应;元素污染;制程评估;四点探针;;热波系统;热波系统;热波系统;光学量测系统(OMS);;;离子注入：化学安全;; ;;;技术的趋势;超浅型接面(USJ);软误差;a-粒子造成的电子—电洞对;;形成硅覆盖绝缘层结构; ;高温退火;电浆浸置型离子注入;;电子回旋共振电浆浸置型离子注入系统;离子注入概要;离子注入概要;离子注入概要