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聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展／黄培等 ·107·
聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展
黄培，阙正波，蒋英，王晓东
(南京工业大学材料化学工程国家重点实验室，南京210009)
摘要 聚酰亚胺薄膜因表面光滑和亲水性差，导致其粘接性能低，有丛要对其进行表面改性。从聚酰亚胺薄
膜表面性质出发，详细介绍了酸碱处理、等离子处理、离子束和表面接枝等几种不同的聚酰亚胺薄膜表面改性方法及
其研究进展。通过这些改性方法，聚酰亚胺薄膜表面与其他材料的粘接性能得到显著提高。’
关键词 聚酰亚胺薄膜表面改性表面处理 ·
中图分类号：TQ245．1 文献标识码：A
Research ofSurfaceModificationof Film
Development Polyimide
HUANG
Pei，QUE
Zhengbo，JIANGYing，WANGXiaodong
(State ofMaterialsq3rientedChemical of 210009)
KeyLaboratory Engineering，NanjiI唱UniversityTechnology，Nanjing
AbstractDuetotheir surfacesand adhesion，itisessentialto surfaces．
hydrophobic poor modifypolyimide
Basedonthe of ofsurfacemodificationmethodsof
surfacepropertiespolyimidefilm。thedevelopment polyimidefilms，
as and
suchacid-base treatment，ionbeamand modificationareintroducedreviewed．Ad—
treatment，plasma grafting
hesionbetween filmandothermaterialsisenhancedthesemodificationmethods．
polyimide by
words treatment
film，surfacemodification，surface
Key polyimide
由于PI薄膜表面光滑和亲水性差，导致其表面粘接性
0引言
能差。在不改变Pl薄膜整体性能的前提下，有必要对PI薄
聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)薄膜以其优异的机械性
膜进行表面改性来提高其粘接性能ClO-lZ]。
能、耐高温性能、耐辐射性能、低介电常数和高电阻率等优异
2 PI薄膜表面改性
性能，广泛应用于微电子行业作为介电空间层、金属薄膜的
保护覆盖层和基材，尤其用于挠性覆铜板领域[1-s]。然而PI
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