芯片冷却装置说书.docVIP

芯片冷却装置说明书 产品定位 芯片冷却装置是专为冷却大功率电子元件而设计的接触式制冷系统，通过微型蒸汽压缩式制冷循环，直接带走集成电路、晶体管、MOSFET、LED、激光器等大功率电子元件表面的耗散热，可广泛应用于雷达、芯片、通讯领域、激光应用、 LED 照明、电力电子元件散热等领域。由于芯片冷却装置采用压缩制冷循环，故可以对电子元器件进行接触式直接蒸发冷却，可以解决现有的冷却方式热流密度不够大，以及冷却温度不能低于环境温度的问题。 功能特点 采用微型压缩机，制冷量大，体积小，重量轻 元件表面的直接接触式冷却 结构紧凑，可直接装入 3U 机箱 微电脑控制，可以精确调节温度 采用高效的环保型制冷剂R134a 低噪音设计 性能参数 型号 CMC1 用途 大功率电子元件冷却用 电源类型 DC 24V 制冷量 200W 消耗功率 80W 温控方式 微电脑 节流方式 毛细管或电子膨胀阀 压缩机 类型 可变速转子式 排量 1.4cc 转速 1000~6500rpm 冷媒 类型 R134a 充注量 65g 润滑油 类型 POE RL 68H 充入量 21cc 外形尺寸 L×W×H 230×185×120mm 重量 kg 3 工作温度 ℃ 0-43 工作湿度 65%RH 噪音 dB(A) 45