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信赖性管制基准 (Reliability Management Control Plan) Process Operation Spread 制程区域 Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目 Criteria Specification 管制规格 Testing Criterion 测试条件 Equipments 使用设备 Frequenicy 检验频率 Reference Documents 参考文件 Operation Specification 操作规范 Insp Form No. 使用窗体 / 编号 责任 部门 管制方法 内层前处理 水破试验 ≧15秒 基板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴水 秒表 1次/班 内层课微蚀线作业指导书 内层课微蚀线作业指导书 内层课微蚀线水破时间测试记录表 内层 P-Chart 内层显影 氯化铜试验 无光亮 已显影板过酸洗和微蚀放入5％的氯化铜溶液﹐观察铜面是否全部氧化 N/A 1次/班 内层显影旧线作业指导书 内层显影旧线作业指导书 　 内层 P-Chart 内层蚀刻 靶孔距 依工单 二次元测试 二次元 首件 量测机作业指导书 量测机作业指导书 量测机量测记录表 实验室 X-R管制图 内层蚀刻 蚀刻因子 ≧3 取一片线路板，过蚀刻后切片取九点（下线宽-上线宽）/铜厚之间的比值 研磨机CY－ 305金相显微镜OLYMPUS 三个月 内层酸性蚀刻作业指导书 内层酸性蚀刻作业指导书 　 制程 P-Chart 棕化 剥离强度 ≧3IB／IN 拉杆速度50MM／MIN 拉力测试仪 周 信赖性试验规范 拉力机作业指导书 拉力测试记录表 实验室 P-Chart 棕 化 离子污染度 ≦3.0ug/in2 1, 测试用试剂:75+/-3%异丙醇 2. 程序： a)设定时间为35 min b)输入批号/料号 c)设定检测板面积及溶试剂体积 d)将检测板放入机器内测试 Zero-lon200 周 IPC-TM-650 2.3.26 离子污染测试作业指导书 离子污染测试记录表 实验室 P-Chart 压合 PP厚度 依客户 研磨、测量 研磨机CY－ 303金相显微镜 OLYMPUS 首件 信赖性试验规范 Lab仪器简易作业指导书 实验室压合切片检测记录表 实验室 X-R管制图 压合钻靶 靶孔距 依工单 二次元测试 二次元 首件 量测机作业指导书 量测机作业指导书 量测机量测记录表 实验室 X-R管制图 压合 板厚 依客户 测量距板边1inch的位置 板厚测量机 首件 PCB控制计划 压合板厚测量仪作业指导书 板厚测量记录表 压合 X-R管制图 压合 PP厚度均匀性 ≦10% 一个Open取上、中、下三层的板， 每pnl打切片取九个点 (max-min)/(max+min)*100% 研磨机CY－ 302金相显微镜 OLYMPUS 三个月 N/A N/A N/A 制程 X-R管制图 钻孔 孔壁粗糙度 ≦1.0mil 研磨、测量 研磨机CY－ 303金相显微镜 OLYMPUS 班/2台机/轴 信赖性试验规范 Lab仪器简易作业指导书 实验室钻孔检测记录表 实验室 X-R管制图 钻孔 钻孔位置精度 CPK≧ 1.33 钻孔所钻实际位置与Cam值之间的差值 AOI 首件 N/A N/A N/A 钻孔 X-R管制图 黑孔前处理 水破试验 ≧15秒 试验板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴水 秒表 每料号 黑孔作业指导书 黑孔作业指导书 电镀课黑孔线首件/自主检