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PCB电镀工艺 第一部分：电镀简介 采用电解方法沉积形成镀层的过程 印制线路板加工的核心技术之一 各种技术相互渗透的边缘科学 电镀三大要素：设备、药水、工艺 三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率 电镀关系图 印制板电镀分类 电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀金等 电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加电流（化学镀）、表面转化（沉锡） 电镀电源：直流电镀、脉冲电镀 电镀方式：垂直电镀、水平电镀 电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极 化学镀(Electroless) 利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原沉积出金属层； 还原剂种类：次磷酸盐和醛类 沉积时不需外加电源； 镀层分布均匀、结构和性能优良； 印制板主要化学镀：化学沉铜、化学沉镍等 化学沉铜(Electroless Copper) 化学沉铜：完成金属铜的沉积，实现孔的导通(金属化)，是印制板的重要加工流程。 简单反应原理：在Pd的催化作用下发生反应： Cu2+ + HCHO +3OH– → Cu0 +HCOO– +2H2O 完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示： 第二部分：印制板镀铜介绍 在板件表面和孔壁上镀铜，满足客户要求 深孔电镀是印制线路板的关键所在 镀铜分类：全板电镀和图形电镀 电镀理论依据 法拉第定律：Q＝n*z*F ＝ D*S*t*η Q —— 通电量(C) n —— 沉积