硅集成电路制造工艺绪论.pptVIP

绪论 引言 集成电路制造工艺发展状况 集成电路工艺特点与用途 本课程内容 1 引言 ?早在1830年，科学家已于实验室展开对半导体的研究。 ? 1874年，电报机、电话和无线电相继发明等早期电子仪器亦造就了一项新兴的工业──电子业的诞生。? 基本器件的两个发展阶段 分立元件阶段（1905～1959） 真空电子管、半导体晶体管 集成电路阶段（1959～） SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI 什么是集成电路制造工艺 集成电路工艺，是指用半导体材料制作集成电路产品的方法、原理、技术。 不同产品的制作工艺不同，但可将制作工艺分解为多个基本相同的小单元（工序）——单项工艺。 不同产品的制作就是将单项工艺按需要顺序排列组合来实现的——工艺集成。 微电子工业生产过程图 npn-Si双极型晶体管芯片工艺流程----硅外延平面工艺举例 2 集成电路制造工艺发展历程 诞生:1947年12月在美国的贝尔实验室，发明了半导体点接触式晶体管，采用的关键工艺技术是合金法制作pn结。 合金结晶体管 诞生 1958年在美国的德州仪器公司和仙童公司各自研制出了集成电路，采用的工艺方法是硅平面工艺。 Jack Kilby’s First Integrated Circuit 仙童（Fairchild）半导体公司 1959年7月，诺依斯提出：可以用蒸发沉积金属的方法代替热焊接导线，这是解决元件相互连接的最