化学金和电镀金表层研究报告-20160726.pptVIP

Target 化學金及電鍍金表層研究報告 Dept： QA dept . Date：May.8, 2016 Prepared by： * 一、目的及動機…………………………………………P3 二、化學金電鍍金原理說明………………………………P4~P5 三、化學金及電鍍金工藝說明……………………………P6 四、電鍍金與化學金各項目比較………………………P7~P12 五、吸取知識及應用………………………………………P13 內 容 * 一.目的及動機 通過研究化學金及電鍍金工藝，以利於快速掌握FPC及PCB板制程工藝，提升對供應商的輔導技能及品質判定。為後續新廠商稽核判定提供有力幫助。同時亦可提供相關經驗與其他部門交流分享，藉以應用. * 二.化學金與電鍍金原理說明 化學金是採用催化氧化還原的方式在銅面上沉上所需厚度的鎳層，再在鎳層上通過置換反應的方式沉上所需金厚。 氧化還原原理如下：（得電子，還原，失電子被氧化）. 化學金原理說明： 置換反應（Displacement reaction）可表示為： A+BC=B+AC 或 AB+C=AC+B * 電鍍金原理： 電鍍金是採用電鍍的原理，通過電子交換將離子鎳轉換為 原子鎳堆積在銅層上，金層則堆積在鎳層上的一種堆積效應 堆積示意（離子轉換成原子原理形成） * 三.化學金與電鍍金工藝說明 化學金工藝說明： 因化學金金層是置換反