西安邮电学院新型显示技术概述.pptVIP

新型显示技术;PDP工艺流程;Sputtering：ITO涂布 Photoresist coating：光阻膜涂覆（感光保护膜） Etching：刻蚀 Resist Stripping：抗剥落处理 Photo paste：感光胶 Paste printing:胶印 Ag paste：银胶 Exposing：曝光 Developing:显影 Dielectric：电介质 Magnet：磁体 Beam：束 Focusing coil：聚焦线圈 Screen Printing：丝网印刷（丝印） Squeegee：刮浆刀 Mesh：丝网 Paste：胶料 Emulsion：感光乳剂 RIB Paste Coating：障壁材料粘附 Exposing：曝光Mask：光刻掩模 Developing：显影 Sand-Blasting：吹砂-Nozzle：喷嘴 Cutting pellet：砂粒 Barrier RIB：障壁间隔 ;;;PDP工艺流程;;1、透明电极制作;;2、金属辅助电极制作;;3、黑色对比层制作;4、透明介电层制作;;5、保护层制作;;1、数据电极制作;;2、白色反射层制作;3、阻隔壁制作(1);3、阻隔壁制作(2);;4、螢光层制作;;5、封合层制作;;;封合和組裝工艺流程;;PDP制造流程及其技术发展;;;;（2） PDP专用基板玻璃 优点：高应变点，如 PD200（应变点570℃）、CS25（应变点610℃）， 热稳定性好。 缺点：价格昂贵 ;? PDP用玻璃基板生产厂家 日本： 主要有旭硝子、Central硝子、日本板硝子等公司。 旭硝子于1991年前后与PDP厂家签订共同开发合司； 1992年制成PDP用玻璃板； l995年夏购入PDP用玻璃基板的浮法生产设备，同年开始出 售小批量产品； 1996年7月发表关于PDP高应变温度玻璃的信息。 其他： 美国Corning公司和法国Saint Gobain公司联合进行PDP用玻璃基板的生产。;（二）透明电极 ;;ITO薄膜特点： ITO工艺成熟，刻蚀性能良好，但在PDP工艺中经过高温处理时，阻值变化较大。 SnO2薄膜特点： 成膜工艺简单，成本低，且热稳定性好，但其刻蚀性能不易掌握。 ;（三）汇流电极和寻址电极;寻址电极: ? 要求: 导电性能好，与基板玻璃附着力强。 ? 制作材料和方法: Ag浆料 丝网印刷图形，烧结制成。 光敏Ag浆料 丝网印刷，光刻成形，烧结制成。;（四）介质层 ? 作用: 把电极与放电等离子体分隔开，限制了放电电流的无限增长，保护了电极； 使 AC-PDP工作在存储模式, 有利于降低放电的维持电压。 ? 材料: 介质浆料主要由玻璃粉、树脂粘结剂、溶剂等组成。 ;介质浆料种类: (1) 流动型 介质烧结温度远高于介质的软化点。 特点：透过率高，表面平滑性好，但与电极反应大，绝缘性能不如软化型浆料。 (2)软化型 介质的烧结温度在介质的软化点附近。 特点：绝缘性能良好，与电极反应小，但表面平滑性差、透过率低。;;（五）介质保护膜 ? 作用: 延长显示器的寿命； 增加工作电压的稳定性； 降低器件的着火电压； 减小放电的时间延迟。;? 技术要求: ①二次电子发射系数高； ②表面电阻率及体电阻率高： ?s1012Ω/□，?v1011Ω.m； ③耐离子轰击； ④击穿强度高：E(8-10)×106v/m； ⑤与介质层的膨胀系数相近； ⑥放电延迟小； ⑦易于制备。 ;? 材料: 可供选择的保护膜材料有： （1）碱金属氧化物（CsO）：优点是使PDP工作电压低，缺点是CsO在空气中极不稳定，难以制备保护膜。 （2）碱土金属（ⅡA族）氧化物：BaO，MgO，CaO，SrO工作电压低，且提高了PDP的工作稳定性，但它们在空气中的稳定性也较差。