主机板P411491测试跟进报告.pptVIP

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背景描述 YZEE厂生产的主机板P411366在外层蚀刻时首板出现批量蚀刻不净异常,其主要蚀刻不净区域在电镀夹点下端,图片如下: 因p411366与p411491为同一类型主机板,为保证新料号P411491生产品质稳定,确保不可像366出现批量蚀刻不净,ME部对366板问题的分析检讨,重新评估并测试P411491生产方案.。 P411366蚀刻不净原因分析 P411366蚀刻不净原因分析 P411366蚀刻不净原因分析 P411491加长工艺边测试 为保证新料号P411491生产品质,确保不再像366出现批量蚀刻不净,ME部提出加长491工艺边测试,以减少外层蚀刻不净不良。 P411491加长工艺边测试外层良率 测试板数据前后对比数据 测试板板材净利用率数据对比 总结 1.根据测试数据来看,加长工艺边基本可以改善主机板蚀刻不净异常,但每FT2板成本增加0.76RMB。 2.在改善品质的同时,板材净利用率也跟随增加,综合多方面考滤,品质利益多于板材成本,ME建议部分主机板加长工艺边生产。 3.原为改善电镀板边铜厚,用砂带研磨机减铜,目前可暂不考滤。 4.针对主机板生产管控,并不是所有板都适合加工艺边生产,ME部制定了《YZEE厂主机板工艺边与排板事宜》内联单文件,后续PE的设计的资料必须与ME同共确认后投料生产,最大限度保证生产品质与板材使用成本。 * * 主机板P411491测试跟进报告 Prepared by :周英春 Date:03/05/2013 从测量数据来看,此板夹点下铜厚较厚,其铜厚极差在0.5-0.7MIL 25.5“ 20.9“ 366生产电镀槽简易图 366板长为20.9”,电镀线阳极钛蓝入液面为25.5”,由于366板长度有限,部分电力线分布主要集中在板下端,导致366板下端镀厚。 因YZEE厂对多层板板材利用率要求85%以上,366工艺边板到边距离只0.5“,因电镀边缘效应,板下边PCS镀厚机率大大增加 366排板因效仿广州厂,线路密集的部分排在板边,也是影响外层蚀刻良率因素之一 工艺边由原0.3”改为0.9” 原板材净利用率82%改为72% 从以上数据来看,蚀刻不净通过加长工艺边基本可以改善,小批量测试板蚀刻不净不良占总体0.37% 从以上数据来看,测试前比测试后不良比例下降了8.33% 从以上数据来看,修改拼板尺寸,板材净利用率下降10.16% 每张大料成本增加9.07RMB,每PNL板成本增加2.26RMB,按PNL尺寸2.96FT2计算,每FT2板增加成本0.76RMB。 *

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