贴片元件的焊接.pptVIP

表面安装技术;1.贴片的发展史、优点、种类;贴片元器件的出现;贴片元器件的优点;;贴片工艺;回流焊机;回流焊接;典型的表面贴装工艺三步;;;手工焊接的意义;工具及材料;当印制板上面同时含有贴片类器件 和接插类器件时，应该先焊接贴片 类器件，再焊接其它接插类器件; 矩形器件：理想末端焊点宽度等于元件末端可焊宽度或焊盘宽度如左图，元件可焊部分与焊盘重叠J部分如右图。 ; 三极管类：三个管脚应处于焊盘的中心位置如左图，三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚宽度的1/2，若大于1/2则不合格如右图。; 集成类：引脚的正面、侧面吃锡良好；引脚与焊点间呈现弧面焊锡带；引脚的轮廓清晰可见；焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上如下图。; 柱形器件：理想末端焊点等于或大于元件直径宽W或焊盘宽度P如左图，侧面焊点长度D等于元件可焊端长度T或焊盘长度S如右图。;焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净; 镀锡检查完毕后，用镊子夹住待焊的元件（电阻、电容、二极管、三极管类贴片），将其放在印制板上相应的足迹铜箔上，然后将烙铁尖头接触贴片元件的铜箔，当其上的镀锡熔化后，立即抬起烙铁，待焊剂冷却。然后用同样的方法焊接贴片元件的另一引脚，焊接完毕后松开镊子。; 焊接贴片集成类器件时（两列或四列）应先固定。根据贴片元件的管脚多少，固定方法大体上可以分为两种：单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少的（小于等于8个引脚）一般采用单脚固定法。对于管脚多而且多面分布的贴片芯片（大于8个引脚），需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法，从而达到整个芯片被固定好的目的。焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。管脚多且密集的芯片。除了点焊外，可以采取拖焊。; 点焊、拖焊都很容易造成相邻的管脚短路。要去掉这多余的焊锡。可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。如果没有专用吸锡带．可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上或者在铜丝上面蘸取助焊剂就可以了。;注意事项;拖焊; 焊接完毕后，用毛刷蘸清洗剂清理印制板，清除板上焊渣等杂物。用放大镜检查焊点是否牢固，有无虚焊现象。 拆卸下来的元器件不能再使用，因为拆卸时的中高温已使其特性恶化，重新使用后极易发生故障。;梳焊;把裸露部分剪平,末端压扁;上锡;蘸松香水; 在梳理之前可在IC引脚再涂些松香水（不怕多）; 把IC固定在PCB上后,烙铁压住刚才处理好的锡把顺着IC脚做梳理的动作(需双手操作); 清洗;清洗后; 清洗必须注意的是,无论使用酒精还是天那水清洗都不要让板子接触溶剂的时间超过15分钟,否则后果相当严重,批量清洗时可用松节水,再怎么说它跟松香也是同一个爹啊 焊接比较长条多脚的IC可以把几段多股裸线并起来做成一个更大的锡把,这样一把下去就可以搞掂N多个脚了, 一块IC 三下五除二就OK了 锡把的妙处在于:把没锡的地方焊上而把多余锡带走,这样就很少会出现贯连的问题,对于焊接密集封装的芯片更是得心应手; 也可这样做;;锡焊的条件;锡焊的要求;3.使用合适的助焊剂。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。 4.具有适当的焊接温度。温度过低，则难于焊接，造成虚焊。温度过高会加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。 5.具有合适的焊接时间。应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。;;;3.焊点上焊料应适当。过少机械强度不够、过多浪费焊料、并容易造成焊点短路。 4.焊点表面应有良好的光泽。主要跟使用温度和助焊剂有关。 5.焊点要光滑、无毛刺和空隙。 6.焊点表面应清洁。 ;贴片元件焊接方法;3）用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。 4）适当倾斜线路板。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。 5）把线路板弄干净。 6）放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！ ;手工焊接贴片的步骤;拆焊要点;一般焊接点拆焊;印制电路