线束质量通用检验标准.docVIP

// 线束通用检验规范 版本： A0 编制/日期： 审核/日期： 批准/日期： 版本修改记录： 修订日期 版本 修改内容 1. 目的： 使生产制作人员和检验人员有统一的标准可依。 2. 范围： 本规范规定了冲制裸压端子压接作业方法、检验标准及判定标准。 3.规范性引用文件： IPC-A-620 线缆及线束组件的一般要求 UL486A 电线与端子压接拉力测试标准 4. 术语与定义： 4.1 端子拉脱力：端子和导体压接后，将导体从端子中拉脱时的所需最小分离力。 4.2 压接高度：端子和导体压接后，在导体压接区所形成的闭合压接截面的最大高度。 5. 制作与检验要求 5.1 端子各部分区域的示意图： 序号 名称 示意图 1 绝缘皮检查窗 2 喇叭口 3 刷尾检查窗 4 锁紧翼/锁紧舌/锁紧弹片 5 绝缘皮压接区 6 导体压接区 7 端子结合区/装配功能区 8 料带残耳/料带头 9 接线柱挡耳/止位挡片 5.2 裁线检验标准 5.2.1 导体损伤： 状态 图示 描述 理想状态 导体没有划伤，缺口，被切断或者其他损伤 匀收状态 导体划伤，缺口和被切断的程度不能超出表1范围 拒收状态 划伤，缺口或被切断的导体程度超出表1范围 表1： 导体数量（根） 对于导线有划伤，缺口和切断的最大范围 对于铆压端子可以接受导线有划伤，缺口和切断的最大范围 对于焊接端子可以接受导线有刻痕、切断的最大范围 小于7 0 0 0 7-15 1 0 1 16-25 3 0 2 26-40 4 3 3 41-60 5 4 4 61-120 6 5 5 大于121 6% 5% 5% 5.2.2 绝缘损伤： 状态 图示 描述 理想状态 绝缘层被切的整齐且沒有被收缩，变长，碎屑，变色，腐蚀或烧伤。 匀收状态 绝缘层经过剥皮后有轻微的均衡的印痕。 绝缘层的厚度減少不超过20%。 绝缘层的不平整度要小于绝缘层外径的50%或者小于1mm。 绝缘层在剥皮过程中产生变色。 拒收状态 绝缘层被切开或损伤 绝缘层的厚度減少超过20% 绝缘层的不平整度大于绝缘层外径的50%或者或1mm 绝缘层烧焦 绝缘层熔到导体里 5.3 线材处理—沾锡 先沾锡以确保被锡焊的芯线形成一个统一的、可焊性的表面。多股芯线沾锡有一个附加的好处： 能将单股的芯线沾在一起，以使整个的芯线能够焊在端子上或附件的焊点上，而不是单股的芯线外露。 控制要求： 芯线需要焊锡的部分，装配、焊接前要沾锡。 锡液应沾到整个沾锡部分，并渗透到内部的芯线。 沾锡过程中，锡液上浸至绝缘层部分，只要线材保持原有的柔韧性，少量的锡液上浸是允许的。 沾锡后锡面应光滑，轮廓应分明。 多根线束不得浸锡后连在一起。 状态 图示 描述 理想状态 上锡端光滑、平整，无拉尖、开叉、上锡过多、破皮、线束锡渣等现象 匀收状态 高度H 高度H 开叉、拉尖、上锡过多等最大高度≤线径的4/5或使用配套线路板以能轻松装进去为准。 注：直接焊线（不用穿孔焊接）可放宽。 高度H 高度H 高度H 高度H 高度H 高度H 拒收状态 线束脏污、锡渣 线束脏污、锡渣 线束烫伤 线束烫伤 浸锡后线束上不得有锡渣、线束烫伤、变软等现象。 5.4 冲压成型端子压接作业标准： 5.4.1 绝缘皮压接区： 状态 图示 描述 理想状态 绝缘完全包住并延伸到绝缘的铆压片 如果是多股线则应该所有线都应该穿过的绝缘的铆压片 绝缘皮处的铆压不能切断或破坏绝缘 绝缘铆压片完全包住并支撑绝缘皮 绝缘端子铆压,绝缘铆压均匀的形成并在不伤及绝缘的基础上使其和导线的连接紧 拒收状态 铆压片穿过绝缘皮而且接触到导体 绝缘铆压片没有在绝缘周围提供最小180°的支持 铆压片环绕但会形成一个大于45°的开角在顶部 两块铆压片环绕但没有压到绝缘皮 5.4.2 绝缘皮检查窗： 状态 图示 描述 理想状态 绝缘皮和导体线在检查窗的中间位置 匀收状态 绝缘皮平齐但没有进入导线的铆压区域(1) 绝缘皮与铆压片检察窗口的边平齐但是没有进入到检查窗口的区域(2) 拒收状态 绝缘皮延伸入导体铆压区域 绝缘皮和导体的交接线在绝缘铆压范围内 5.4.3 导体铆压区域： 状态 图示 描述 理想状态 没有绝缘在导体铆压区域 导体延伸到平齐区域的中间 没有导线断开,折返到铆压区域,或没有被导体铆压片所压住 在铆压区域的铆压中心有正确的喇叭口 铆压印痕统一并按照厂家要求连接 在铆压后没有香蕉状的变形 锁片没有变形或损坏 导线没有扭曲,断线或改变以适合端子 匀收状态 导体在导体铆压区域终端平齐 铆压印痕不统一但是不会影响到结构,装配,功能或或可靠性 拒收状态 导体没有延伸到铆压区域外并