第三章-断裂的微观机制.pptxVIP

第三章 断裂的微观机制;3.1 微裂纹形核方式 ;3.1 微裂纹形核方式 ;3.1.1 位错滑移形成微裂纹 位错的性质可用柏氏矢量描述。 柏氏矢量的物理意义是晶体在切应力作用位错沿滑移面运动到晶体表面形成一个柏氏矢量大小的滑移台阶。 很多的滑移后，沿滑移面形成微裂纹，并导致沿滑移面分离，断裂面为晶体的滑移面，理论上是平坦的平面。 ;3.1.2 微孔聚合形成微裂纹 韧窝断口是韧性断裂的典型微观形貌，大多数材料在断裂时具有这种形貌。 韧窝是通过微孔聚合形成微裂纹，并和金属中存在的夹杂物和第二相离子有关。 实际金属总是存在夹杂物和第二相离子，它们是微孔形核的源。;3.1.2 微孔聚合形成微裂纹 金属材料中的夹杂物大多属于脆性相，在比较低应力下便与基体脱开或本身开裂而形成微孔。 金属中的第二相是起强化作用的，通常称为强化相，如钢中的碳化物、铝合金中时效强化相。 在外应力作用下，外应力足够大时启动位错，位错沿滑移面运动，与第二相离子相遇，一方面对位错运动产生阻力，即强化作用，另一方面位错在强化相处塞集引起应力集中，或在高应变条件下，第二相与基体变形不协调而萌生微裂纹。 ;3.1.2 微孔聚合形成微裂纹;3.1.2 微孔聚合形成微裂纹 微孔形成并逐渐长大后，微孔与微孔之间的横截面面积减小，使得材料所受的应力增大。 这将促进变形的进一步发展，加快微孔的长大，直至聚合。 同时，材料所受的应力大，促使塑性变形进一步发展，材料产生形变硬化而强化。 因此，基体材料的形变强化指数越高，形变强化的作用越大，则微孔长大的过程就越慢，材料的塑性和韧性就越好。 ;3.1.3 空位聚合成空洞形成微裂纹 对高纯度的金属材料或单相合金，在拉伸断裂也呈现韧窝断口，材料不存在第二相，也几乎不存在夹杂物，则可能是空位聚合成空洞形成微裂纹。 当试样中存在大量过饱和空位时(辐照或急冷),在金属中形成非热平衡的空位，它们有可能聚集而形成小空洞,在外力作用下形成微裂纹。辐照时这种小空洞密度可能很高，从而引起构件体积膨胀，称为辐照肿胀。;3.1.3 空位聚合成空洞形成微裂纹 设空位形成能为UV，其值约1.6×10-19J，则空位在温度T的平衡浓度为： CV(T=900℃)/ CV(T=25℃)=1014。 因此，从900℃淬火下来的试样中的过饱和空位有可能聚集成微空洞。但在低温热平衡条件下，空位很难聚集成空洞。 位错交割或交滑移时会形成割阶，当割阶位错作非保守运动时就会发生过饱和空位。 当应变量从5%增至15%时，空位浓度升高5倍。当过饱和空位聚集成球形气团时，即微空洞，自由能下降最大，故最稳定。 ;3.1.3 空位聚合成空洞形成微裂纹 计算表明，如果认为空位能通过位错中心而快速扩散，则在裂纹顶端的高变形区内，由空位团长大成宏观空洞所需的时间约为1分钟，故在慢拉伸过程中有可能通过过饱和空位聚集而形成空洞。 外应力作功，使空位形成能降为，从而空位浓度变为： 例如1500MPa，代入上式可得 。故在一般情况下，由应力引起的空位过饱和度很低（102），不可能聚集成空洞。 ;3.1.3 空位聚合成空洞形成微裂纹 考虑到裂尖前方是无位错区，其中的应力可以接近原子键合力，例如σ=0.043E=9×103MPa，代入式可算出; 这样高的过饱和空位有可能聚集成空位团。如保持恒载荷，让空位有充分的时间扩散，则有可能聚集成微空洞。 ;3.1.3 空位聚合成空洞形成微裂纹 纯铝在透射电镜中原位拉伸至裂尖发射位错后保持恒位移（载荷基本不变），裂尖前方形成无位错区，在30分钟内，通过空位的扩散和富集逐渐形成三个纳米量级的微空洞，它们不断长大，最后互相连通。 纯铝恒位移加载时空位聚集空洞的TEM原位观察 ;?;3.1.4 位错塞积形成微裂纹 在障碍物前端处的应力集中可达到很高的程度。在这种情况下，如果塞积的位错不可能借交滑移或攀移越过障碍物或导致相邻晶粒位错源启动使应力松弛下来，则会导致沿结晶面开裂，形成微裂纹。 ;3.1.5 Cottrell位错反应形成微裂纹 ;3.1.5 Cottrell位错反应形成微裂纹 新形成的位错 在体心立方解理面(001)插入一个多余的半原子面。 滑移面上的两个领先位错A和B通过反应后就成为不动位错C。 领先位错不断反应生成C位错，当合并在一起的C位错数目增大到等于某一临界值时，所产生的应力集中达到解理面(001)的解理强度，它就会成为一个微裂纹。 ;3.1.5 Cottrell位错反应形成微裂纹 裂纹扩展条件： 特点： 把解理裂纹的裂纹形核与扩展区分开来，并认为裂纹扩展是控制因素，因而拉应力起重要的作用，比较符