用于高性能集成电路之复杂几何结构的特征描述与生产监测.PDF

立即发布 投资者关系： 媒体关系： Ed Lockwood Meggan Powers 投资者关系高级总监 企业宣传高级总监 (408) 875-9529 (408) 875-8733 ed.lockwood@ meggan.powers@ KLA-TENCOR™ 与 TEL 宣布推出具有 下一代建模功能的 ACUSHAPETM2 新型 SPECTRASHAPETM 尺寸度量系统 用于高性能集成电路之复杂几何结构的 特征描述与生产监测 【加州 MILPITAS 2011 年 3 月 28 日讯】今天，KLA-Tencor CorporationTM (NASDAQ: KLAC) 宣布推出采用与 Tokyo Electron Limited (TEL) 联合开发之 AcuSha