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广州浦灵斯设计公司手机MD Design Guide Line：（MD） 手机设计概述： 1．分类： 手机在一般来说分为直扳机（Candybar）,折叠机（Clamshell），而国内的消费者一般都青眯折叠机。对于设计来说，折叠机会相对复杂一点，因为相对的零件更多，可以采取的装饰手段也多，工艺一般会复杂一点。 手机外观得分类：一般折叠机分为A、B、C、D面，对应为翻盖顶，翻盖底、主机面、主机底。而在手机生产时QC评估验货标准是：O测量面－手机显示区域，如LENS，CAMERA显示区等。I 测量面－A、B、C、D面和电池面壳。II测量面－所有的手机侧面。III测量面－平时看不到，只有在拆装电池和装SIM卡时才能看到的表面，如电池底壳等。从O到III重要性递减。 2．手机的总体设计流程： 一般我们公司的项目分两种：一种是ID/MD由我们公司提供，另一种是由客户提供ID，我们提供MD Design。无论是那一种方式，在我们公司的流程上，都依据以下的程序来做： 立项，拿到设计所需的初步资料和文件（如ID图，设计要求等） 对ID作评审，开初次的评审会议，并提交报告和初步修改建议给客户 建立master 按照ID要求，做装配图，拆件。（留意需要把所有的零件都加进去，同时要把BOM做好,以免到后期再加零件会严重影响进度） 开第二次设计会议，明确各部件的设计。 Detail MD design Check Interference，Motion Check，Draft Check。。。 由设计主管等对图纸作Final checking。 图纸交客户评审 交图做手版（如果客户要求，一般我们也会推荐客户做结构手板验证） 验证手板，综合客户意见作图纸修改。 图纸交模厂评审，开模。 Detail Design注意事宜： 在画Master的时候，首先是要搞清楚手机ID上的各种工艺要求。如各种表面的材料的使用和加工方法，如果同时有几种方法可用，则需要通过比较那一种会对结构更有好处，或者在价格上更便宜，时间上更节省，工艺上更成熟的筛选使用。 在画图时，首先要分析过滤我们收到的资料（主要是客户方给的）。如：ID图的标注是否清晰，能否清晰的说明各部件的工艺要求，三维尺寸等。有否Updated PCB三维图纸。功能是如何实现等。 检查客户给的资料有否冲突的地方，如按键的位置是否和PCB的key center相对应，Speaker，Receiver，Microphone，Side key等位置是否与ID图相符。如有冲突的话，需要立即书面通知客户澄清。 我们需要在画Master之前仔细评估要设计得手机的三维尺寸，与ID图对照后，如果有不能满足的地方，需立即通知客户，并和客户协商确定合适的尺寸。 通用料厚的规定：一般来说，在对产品的结构可靠性和注塑的易成型来说，料厚能够做到较厚的话，当然是在1.5~2.0mm是较好的。但是，现在的手机趋向越来越轻巧，求小求薄，在不能满足厚度与强度的情况下,推荐使用1.2mm的料厚. 底壳在0.5~0.6mm的范围。在特殊的情况下，局部可以做到0.5mm（壳体），0.3mm(电池底)，须留意的地方是，料厚越薄的话，局部偷料的面积就要越小，并且在厚薄料位处有足够的斜边过渡区，以防在注塑后有明显的厚薄阴阳色。 关于Receiver的音腔设计：一般来说，如果是一款全新的手机设计，选用通用的音腔设计就可以了。通用设计是在喇叭的发声范围外，于壳体起一圈连续的围骨，通过围骨压在扬声器的围边上，使扬声器的振膜与围骨和外形壳体形成独立的音腔，而此围骨需要有1mm高就基本可以满足要求。如果在音频的测试中，频响测试曲线有明显的波峰和波谷，可以通过软件的调试解决。 电镀件的应用：在手机的设计里往往会应用到很多的电镀装饰件，而电镀件的使用有以下的注意点:要留意ESD的测试问题。一般的ART测试要求是直接接触的高压静电电压是4KV。空气导入的电压是8KV。解决ESD测试问题的方法有两种:a.避免电镀件直接接触电子组件;b.用导电泡棉等将电镀件与地线连接导通. 结构件的连接方式: 1.采用螺丝连接.根据PCB尺寸及ID外形尺寸的要求,尽量要求采用螺丝的连接方式,此种方式的可靠性,装拆性均较扣位连接的要好,当螺丝方式不可用时,则采用扣位连接.使用螺丝时建议采用机牙螺丝加套筒的形式, 机牙螺丝应大于M1.4,其它设计细节如图: 如果不能采用机牙螺丝则要使用自攻螺丝,此时螺丝与机壳的啮合长度至少需要3.00mm以上,螺丝孔直径比螺纹外径单边小0.15mm,此参数视材料而定,一般ABS+PC为单边0.15mm;PC为单边0.10mm;2.采用扣位连接:在设计卡扣时需要注意以下几点内容:a,卡扣的选择与止口方向的关系,一般地说应遵循易装易拆的原则,即卡扣变形方向与止口退出