PCB电镀原理和作业指导.docVIP

HIPLEY TAIWAN COMPANY LIMITED 台灣希普勵股份有限公司 PAGE PAGE 7 No. 6, Lane 280, Chung Shan North Rd., Ta Yuan Industrial Zone, Ta Yuan Hsiang, Taoyuan Hsien, Taiwan, 337 ROC Tel: (886) 3-3858000 Fax: (886) 3-3858333 桃園縣大園鄉大園工業區中山北路280巷6號 垂 直 除膠渣/化學銅/一次銅/二次銅 製程規範 內 容 章節 頁次 除膠渣/化學銅/一次銅/二次銅流程簡介…………………..5 目的…………………………………………………………….6 設備及要求…………..……………………………………….7 流程時間……………………………………………………….8 操作條件……………………………………………………….9濃度及溫度…………………………………………………….9水洗量………………………………………………………….10打氣…………………………………………………………….10高錳酸鉀再生機電流………………………………………….10震盪器………………………………………………………….11液位之補充…………………………………………………….11注意事項……………………………………………………….11 自主檢查之項目及所需之工具……………………………….13 自動添加之設定及校正……………………………………….14 各槽自動添加之藥品及添加桶體積..……………………….15 手動定時添加方式(自動添加無法動作時)………………….16 配槽之藥品用量……………………………………………….17 配程序………………………………………………………18. 藥品消耗量…………………………………………………23 依化驗結果調整濃度………………………………………24 更槽時機……………………………………………………25 開工規則……………………………………………………26 停工規則……………………………………………………27 生產時遇停電或機械故障處理方法(含重工程序)………28 保養事項…………………………………………………..30 各槽濾心規格……………………………………………..34 品質檢定標準及方法……………………………………..35去膠渣咬蝕量………………………………………………….36SEM……………………………………………………………..36微蝕槽咬蝕量………………………………………………….36化學銅沈積速率……………………………………………….37背光測試……………………………………………………….38鍍層剝離測試………………………………………………….38熱衝擊測試…………………………………………………….39延展性………………………………………………………….39 安全規定…………………………….……………….40 問題分析程序………….……………………………..41 問題原因及對策……………………………………….42 分析所需之試劑及儀器……………………………….46 槽液濃度分析方法…………………………………….47 藥品安全規範(MSDS)………………………………….55 一.除膠渣/化學銅/CUICUII流程簡介 除膠渣流程 鍍化學銅流程 一次銅流程 二次銅流程 硫酸浸 膨鬆槽 整孔清潔槽 硫酸浸 二段水洗鍍一次銅 二段水洗 二段水洗 二段水洗 鍍一次銅 微蝕高錳酸錳鈉槽 微蝕槽 微蝕 二段水洗二段水洗回收槽 二段水洗 二段水洗 二段水洗 抗氧化預中和槽 預浸槽 抗氧化 酸浸槽一段水洗 活化槽 酸浸槽 鍍二次銅二段水洗中和槽 二段純水洗 鍍二次銅 二段水洗 水洗+高位水洗烘乾二段水洗 速化槽 水洗+高位水洗 烘乾 二段純水洗 剝掛架 化學銅槽328 剝掛架 鍍純錫酸浸二段水洗 二段水洗 鍍純錫 酸浸 二段水洗 水洗+高位水洗清潔劑上下料 水洗+高位水洗 清潔劑 上下料 烘乾剝掛架 烘乾 剝掛架 上下料水洗+高位水洗 上下料