锡尖产生原因.pptVIP

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2019-07-30 发布于山西
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锡尖产生原因.ppt

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錫尖産生原因 (一)烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。 (1) 重新设定温度. (2)更换回温速度快的烙铁或大功率烙铁. (3)增加焊接时间。錫尖産生原因 (二)烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。　 (1)降低烙铁温度. (2)助焊剂太少.增加助焊剂或更换松香多的锡丝. (3)控制焊接时间. 錫尖産生原因 (三)机器设备或使用工具温度输出不均匀，PCB板焊接设计不合理，焊接时会局部吸热造成热传导不均匀，热沉大的元件吸热錫尖産生原因 (四)PCB板或元件本身的可焊性不良，助焊剂的活性不够，不足以润湿；錫尖産生原因 (五)PCB板过焊料太深，焊料波流动不稳定，手动或自动焊料锅的焊料面有焊料渣或浮物；錫尖産生原因 (六)元件脚与通孔的比例不正确，插元件的过孔太大，PCB板表面焊接区域太大时，造成表面熔融焊料凝固慢，流动性大錫尖産生原因 (七)焊接方法不对 (1)放烙铁的位置. (2)焊接时间. (3)烙铁头的锡量控制. (4)移开烙铁的方向高度烙铁温度设定锡的熔点SN AG CU 217℃ 电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同 (X)度.(X=静态测试温度-焊接过程最低温度). 焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点＋50度 . 烙铁应设温度=217+X+50