无损检测扫描各模式解释.docVIP

A-Scan扫描模式 当材料内部的声阻抗发生改变时，一部分声波会被反射回来，剩余的声波会继续穿过样品或分界面，如：在晶界边界、内含物、裂纹、空洞、孔洞和分层等。 A-Scan的重要性： 显示从样品表面的时间-距离的关系； 分层和材料识别基于反射回波信号的极性； 通过设定不同的电子门限来研究样品内部特定深度的不规则的特性； 材料的特性； B-Scan B-Scan扫描模式 B-Scan得到的图像是穿过样品横截面的信息； --- 检查的厚度是由B-Scan的门限的宽度决定的(Thickness=V×T) 实例如下：为同一样品不同位置的B-Scan图像； 通过B-Scan横截面图像可以判断： 界面的数量； 界面的深度； 缺陷的深度；  注：KSI新增加了新的P-Scan扫描模式：一种自动执行多次B-Scan的扫描模式。 C-Scan C-Scan扫描模式 C-Scan图像是样品内部某一层(具有一定厚度信息)的图像； --- 扫描层的厚度由门限的宽度决定； --- 扫描层的深度由门限的开始位置决定； 实例如下：Wafer涂层 ????????? 通过C-Scan图像可以判断： 缺陷的位置； 缺陷的形状； 缺陷的尺寸； D-Scan扫描模式 D-Scan图像是通过样品对角线的图像； 实例如下： ????????????? ? 通过D-Scan图像可以判断： 快速的了解样品内