课件：sm车间回流焊工艺.ppt

* 冷却 在无铅回流焊接工艺中，元件的升温速率与降温速率是两个重要的技术指标。由于无铅焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重视。无铅工艺中，由于无铅焊锡的共相区过长，焊点表面易氧化，易产生裂痕；另一方面由于高温状态下的锡与PCB在冷却时两者的冷却速率不一致，会造成焊盘与PCB板的剥离。而在强制制冷的环境下，使焊点快速脱离高温区，就可以避免上述情况的出现。就目前一些客户来看，所要求的冷却速率为3-5℃/S。 产生裂缝, 强度变低 * 焊料球 指焊点或PCB上形成的球形颗粒。在生产工艺里，如果PCB表面升温速度过快，焊膏内部的液态物质由于急剧受热，体积膨胀导致爆裂溅起锡膏，从而在PCB上产生锡珠。此故障需要重新调校各温区参数设置，让板面温度缓慢上升，从而消除此现象。 板面产 生锡珠 * 另一方面，由于锡膏必须冷藏才可保证其质量，所以当我们从冷柜中拿出锡膏后，请在室温下存放两小时后再打开瓶盖。可防止空气中的水分结露溶于焊膏，导致焊膏在高温下出现爆裂。如果焊料粉末或元件引脚、焊盘氧化较严重，在焊接时由于浸润不够，焊料得不到好的润湿，则会在焊点表面堆积。 焊点包锡 * 元件立碑 片状贴片元件两端受力不均衡，致使其中一端发生翘立，在生产中出现此情况的形成原因大致有以下几点： 立碑 * 1、印刷不良，锡膏印刷偏离： 由于印刷时锡膏一端印在了焊盘上，一端却发生了偏离，在升温过程中电极两端吸收不均匀，先熔化的一端的表面张力大过未熔的另一端，在这种情况下，未熔一端的电极将会竖立起来。 坍塌与拖尾 OK NG NG NG * 2、 Chip元件两端电极大小不对称： 这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。 T 元件电极大 小须一致 * 3??元件升温过快，两端温差过大： 由于元件的大小，焊盘的大小各有差异，导致它们的升温速率和热容量是不一致的，如果让它们在高温下升温速度过快，会导致两端的温差过大;在应力作用下使升温速率慢的一端电极竖立起来。 墓碑(侧立) * 虚焊 虚焊形成的本质是润湿不良，在实际生产中形成原因大致有下面三个原因： 1、?? 温度低： 由于设置温度太低或其它原因造成温区温度过低，助焊剂的活性得不到释放或锡膏的相变温度没有达到所造成的问题。 低温将导致 润湿不良 OK * 2、 焊盘或元件引脚污染： 如果元器件引脚或PCB板面铜 受到污染，则污染物在焊接区将会形成阻焊层，熔融的焊膏将不能对盘或元器件进行润湿，这样就会形成虚焊。 元件引脚 焊料 污染物形 成阻焊层 * 3、锡膏不良： 如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊剂还原性差等），在焊接时将不能对焊盘与元件引脚进行浸润，达到润湿效果。 OK OK NG 锡膏不良或温度不当导致钎接不良 (焊料在电极表面的形状不良) * 4、开路： 指的是焊点上焊料不足，焊缝上没有形成电气互联。一般情况下产生这种情况是由于上工程中印刷不良所造成，炉子本身不会产生这种情况。 OK NG 正视 侧视 * 桥连 相邻导体之间焊料过多堆积形成的现象。其产生的原因大致有以下几点： 1、前工程印刷不良： 印刷不良可分为印刷工艺不良和锡膏浓度不对造成印刷不良两种。因印刷不良造成的拖尾是连焊形成的主要因素。 印刷不良导致 高密度引脚短路 * 2、 设定温度不正确： 生产中预热升温过慢会造成助焊剂预热时间过长而挥发殆尽，在焊接区会因为助焊剂活性不足而造成连焊。过高的温度会造成助焊剂焦化失去活性而形成焊接不良或焊料氧化严重而表面张力变大，容易向下塌陷而与相邻焊点连接产生桥连。 超高温,助焊剂焦化 标准锡膏活化温度区线 温度 时间 正常 正常 不良 不良 * 元件错位 焊接品质上出现此类情况的可能性大致有如下几点： 1、? 锡膏品质差，粘性不足。 由于锡膏的粘性不足，当生产中处于强风对流环境下的小元器件会因为质量过轻而产生位置偏移，检查前务请判断是否有上工程贴片错位。 偏位严重