课件：SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔.ppt

压出成型 Step1：放材料于模穴上 Step2：合模并放入胶饼，转进挤入胶使胶注入胶道成型 Step3：于烤箱长烤 长烤 流程概念-切割 切割刀片 PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度。而TOP支架的则不用经过这道工序。 切割PCB 放置材料于工作台，对切割线开始切割 主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等， Step1：将材料放于震动盘 分光 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 Step2：材料进入测试区进行测试 Step3：测试后材料进入分BIN盒 SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品 帶裝 Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘 Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合 Step3：帶裝好材料帶裝成卷轴 包裝 根据不同的型号，每个包装的数量会有不同，一般1608的每个胶轮的包装包满有4K，3508的约有2K，5060的只有1K。 PCB板： 低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂） 高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。 COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。 　 COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。 （COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程 COB封装流程： 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED芯片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。 点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔)将LED芯片正确放在红胶 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 　第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将芯片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接 　第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 　第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 选择PCB与测试LED 1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。 挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。 根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB基板为BT板。 2、挖槽孔方向的选择 如果选择用挖槽孔型结构的方式设计PCB板，一般情况下挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进行设计的，因为这样做可以使压模成型后PCB板产生的变形最小。 3、PCB板外形尺寸选择 ????外形尺寸：①要求每块PCB板上设计产品数量。 ②压模成型后PCB板形变程度是否在可接受的范围内。? 厚度选择：根据用户使用的片式LED整体厚度要求进行确定的。不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；也不能太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，PCB板形变过大。 综合各方面考虑，选取厚度为0.30mm、面积为60mm×130mm的PCB作为基板，在板上设计41组封装结构，每组由44只片式LED连为一体。 测试用的PCB的单元示意图 每个单元的图示参见图