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2019-07-30 发布于山西
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Looping Fail(Wire Short III) Excessive Loop Wire Short THE END * 12 12 Material Leadfram Capillary Gold Wire Leadfram (I) Leadfram ( II ) CAPILLARY (I) Capillary Manufacturer (SPT, GAISER, PECO, TOTO…) Capillary Data ( Tip , Hole , CD , FAOR , IC ) CAPILLARY (II) CAPILLARY (III) TIP ..…… Pad Pitch Pad pitch x 1.3 ~ TIP Hole ..…. .Wire Diameter Wire diameter + 0.3~0.5 = H CD………Pad size/open/1st Ball CD + 0.4 ~ 0.6 = 1st Bond Ball size FA OR….Pad pitch(um) FA 100 0,4 ~90/100 4,8,11 90 11,15 IC type …… loop type Gold Wire Gold Wire Manufacturer (Nippon , SUMTOMO , TANAKA…. ) Gold Wire Data ( Wire Diameter , Type , ) SPEC Pad Open Bond Pad Pitch Ball Size Ball Thickness Loop height Wire Pull Ball short Crater Test BPOBPP 單位: um or Mil BPO :是指Pad內層X方向及Y方向的size,一般是取最小值為我們的data BPO :是指Pad如左邊內層至右邊Pad左邊外層邊緣其它依此類推;或著一個Die上出現不同Pad大小那就是以兩個Pad中心距離為BPP,但是一般我們要取一個Die上最小的BPP Bond Pad Pitch Bond Pad Open Bond Pad Open Ball Size Ball Thickness Ball Size Ball Thickness 單位: um，Mil 量測倍率: 50X Ball Thickness 計算公式 60 um BPP ≧ 1/2 WD=50% 60 um BPP ≦ 1/2 WD=40%~50% Ball Size Loop Heigh 單位: um，Mil 量測倍率: 20X Loop Height 線長 Wire Pull 1 Lifted Bond (Rejected) 2 Break at neck (Refer wire-pull spec) 3 Break at wire ( Refer wire-pull spec) 4 Break at stitch (Refer stitch-pull spec) 5 Lifted weld (Rejected) Ball Short 單位: gram or g/mil2 Ball Shear 計算公式 Intermetallic（IMC）有75%的共晶,SHEAR STRENGTH 標準為＞6.0g/mil2。 SHEAR STRENGTH＝Ball Shear/Area (g/mil2) Ball Shear = x; Ball Size = y; Area = π(y/2) 2 x/π(y/2) 2 = z g/mil2 C Ball bond Test specimen Specimen clamp Shearing ram Wire Bond shoulder Interfacial contactball bond weld area Bonding pad h (A) Unsheared C L C Ball bond C L Test specimen Specimen clamp Bonding p