LTCC产业背景资料.docVIP

LTCC（低温共烧陶瓷技术）前景及发展趋势 LTCC技术概况 1、LTCC技术介绍 低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）。该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。 LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 2、LTCC的特点 利用LTCC制备片式无源集成器件和模块与其他的集成技术相比具有许多优点。 第一、陶瓷材料具有优良的高频高Q特性，增加了电路设计的灵活性；第二、使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三、可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四、可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五、具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。 另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流，LTCC也正是迎合了这一发展需求，最大程度上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。 3、LTCC应用领域及趋势 LTCC产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、GPS、 PDA、数码相机、WLAN、汽车电子、光驱等。其中，手机的用量占据主要部分，约达80%以上；手机中使用的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块。中国市场对低温共烧片式电感的需求如下表。 目前LTCC技术已经进入更新的应用阶段，包括无线局域网络、地面数字广播、全球定位系统接收器组件、数字信号处理器和记忆体等及其他电源供应组件甚至是数位电路组件基板。 LTCC是今后元件制造工艺的一个趋势，集成的趋势非常明显。国务院在2009年发布的《电子信息产业调整振兴规划纲要》的文件内容中，明确提出将大力支持电子元器件的自主研发，并将其设为重点研究领域，低温共烧陶瓷技术将成为未来若干年内中国电子制造业的重大发展趋势。现在国外已经研制出把不同功能的整合在一个器件里的产品。由此看来未来几年LTCC还将越来越热，以便给业界带来一个又一个有关LTCC的惊喜。 二、LTCC相关产品介绍 LTCC产品按其所包含的元件数量和在电路中的作用，大体可分为LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板。LTCC属于高新科技的前沿产品，广泛应用于微电子工业的各个领域，具有十分广阔的应用市场和发展前景。EMI/EMC(抗电磁干扰)元件将是LTCC破局的着落点，它将催生出一个仅次于电子元件的器件市场。我们每天生活的电磁波中，电磁干扰是个很严重的问题，因此电子产品的抗电磁干扰显得尤为重要。 1、LTCC功能器件 早期通信产品内的滤波器和双工器多为体积很大的介质滤波器和双工器。现在GSM和CDMA手机上的滤波器已被表面滤波器取代或埋入模块基板中，而PHS手机和无绳电话上的滤波器则大多为体积小、价格低、由LTCC制成的LC滤波器；蓝牙和无线网卡则从一开始就选用LC滤波器。由LTCC制成的滤波器包括带通、高通和低通滤波器三种，频率则从数十MHz直到5.8GHz。LC滤波器在体积、价格和温度稳定性等方面有其无可比拟的优势，其不断受到广泛重视就不难理解了。 2、LTCC片式天线 　　WLAN和蓝牙设备通信距离短，收发功率小，对天线的功率和收发特性要求不高，但对天线所占PCB的面积及成本要求很严。由LTCC制备的片式天线具有体积小、便于表面贴装、可靠性高、成本低等显著优点，已广泛用于WLAN和蓝牙。 3、LTCC模块基板 电子元件的模块化已成为业界不争的事实，其中尤其以LTCC为首选方式。可供选择的模块基板有LTCC、HTCC(高温共烧陶瓷)、传统的PCB如FR4（耐燃材料）和PTFE(高性能聚四氟已烯)等。HTCC的烧结温度在1500℃以上，与之匹配的难熔金属如钨、钼/锰等导电性能较差，烧结收缩不如LTCC易于控制。LTCC的介电损耗比RF4低一个数量级。PTFE的损耗较低，但绝缘性都较差。LTCC比大