Cu—Sn—Zn三元无氰仿金电镀工艺研究.docVIP

Cu—Sn—Zn三元无氰仿金电镀工艺研究 第42卷第3期南开大学(自然科学版) 2009年6月ActaScientiarumNaturaliumUiversit口tiN口k口iensi Vo1.42N_O3 Jun.2009 文章编号:0465—7942(2009)03—0065—06 Cu—Sn—Zn三元无氰仿金电镀工艺研究 王晓英,毕成良,李新欣,张宝贵 (南开大学环境科学与工程学院,天津300071) 摘要:采用焦磷酸盐Cu—Sn—Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳 工艺条件为:实验温度37C,pH值8.5,电镀时间45rain和电流密度0.20A/dm.以仿金镀速率,外观状况作 为衡量标准,重点研究了镀液温度,电流密度对仿金镀镀速和镀层颜色的影响及电镀时间对镀层厚度的影响.结 果表明,在其它条件既定的情况下,延长电镀时间可得到传统电镀镀层厚度2O倍的镀层. 关键词:无氰;仿金镀;焦磷酸盐;正交试验 中图分类号:TQ153.15文献标识码:A 0引言 仿金镀以其光彩夺目的绚丽色彩深受人们的喜爱.仿金色泽的获得是通过在电镀底层上电镀合金,将 铜以及其它金属以一定的比例电沉积在镀件基体表面,使电镀层呈现出黄金的颜色.仿金电镀工艺分为无 氰,低氰和高氰3类.多年来国内大多数使用中高氰镀液,这种以氰化亚铜,氰化钠为配位剂的电镀液具有 镀液稳定,镀层色泽控制容易,外观好等优点[1].但含氰镀液有剧毒,三废处理成本很高],不但直接影响 工人的身体健康,如果处理不当,还会对社会造成危害.因此,无氰的仿金电镀越来越引起人们的重视,已 成为人们探索的方向.近年来发展起来的无氰仿金电镀体系有焦磷酸盐体系,柠檬酸盐体系,酒石酸盐体 系,HEDP体系以及离子仿金电镀等工艺口]. 焦磷酸盐体系在无氰仿金电镀中应用广泛,但由于现有焦磷酸盐体系得到的仿金镀层较薄(1m左 右),耐磨性差,且延长电镀时间也不能使镀层增厚,反而降低镀层的光亮度,因此使其应用领域受限,工业 化应用受阻. 应某国企之邀,本课题组展开对焦磷酸盐Cu—Sn—Zn三元碱性仿金镀体系的研究.本试验采用焦磷酸 盐Cu—Sn—Zn三元碱性仿金镀体系,使用一种新工艺,通过改进镀液配方,寻求最佳工艺条件,可使仿金镀 双侧镀层厚度达到20m左右,从而克服了传统三元仿金镀层过薄(1m)等缺点.此外,通过镀液温度, 电流密度,pH值等对仿金镀电镀速率及镀层色泽的影响实验研究,优选了工艺条件. 1试验部分 1.1仪器 XMTB数显温控仪(河南省予华仪器有限公司);DT830B(先霸电子仪器(深圳)有限公司);EMS一3 型加热定时磁力搅拌器(天津欧诺仪器仪表有限公司);直流稳压电源UP一3003D(北京金三航科技发展有 限公司);数显外径微米千分尺(桂林量具刃具厂);METTLERTOLEDOAB104N型分析天平(Mettler ToledoInstr.ShanghaiLtd);SHB—III循环水式多用真空泵(郑州创宇科技有限公司). 1.2试验工艺 工艺流程如下所示. 基体旦圆旦圆旦 旦堡圃旦圃一回 收稿日期:2008—10—20 作者简介:王晓英(1983一),女,陕西宝鸡人,硕士研究生 ?66?南开大学(自然科学版)第42卷 除油是为了去除镀件表面的油脂.酸洗的目的是要将金属上的氧化油垢,锈斑和氧化膜除去,同时表 面得到活化,更易施镀.以铁为基体的镀件需带电入槽光亮镀铜,防止因镀件基体表面发生置换反应,降低 镀件镀层的结合力. 1.2.1仿金镀工艺配方及工艺条件:硫酸锌(ZnSO?7H.O):分析纯,20～30g/L;硫酸铜(CuSO? 5HzO):分析纯,15～20g/L;氯化亚锡(SnC1.?2HO):分析纯,2～8g/L;焦磷酸钾(KP2O?3H0):分 析纯,2OO～300g/L;氨三乙酸(N(CHCOOH).):分析纯,20～40g/L;氨水(NH.?H2O):分析纯,4～2O mL;氢氧化钾(KOH):分析纯,5O～70g/L. 温度:30~35℃;pH值:8.5～9.0;电流密度:0.15～0.20A/din., 电极:阳极为Cu/Zn一7/3的黄铜板,阴极为3cm×5cm矩形铁基坯饼,阴阳极面积比1:2. 采用机械搅拌. 1.2.2仿金镀原理——电极反应口:铜离子在焦磷酸盐仿金镀液中主要以焦磷酸铜钾存在.镀液采用硫 酸铜配制.硫酸铜与焦磷酸盐溶液中的反应如下: 2CuSO4+K4P2O7一Cu2P2O7+2K2SO4 Cu2P2O7+3K4P2O7—2K6ECu(P2O7)2] 锌离子是以硫酸锌的形式加入.硫酸锌在焦磷酸钾溶液中的反应如下: ZnSO+2K4P2O7—K6[Zn(P2O7)2]+K2SO4 锡离子主要以SnCI的形式先与