IC封装流程课堂笔记观后感考试重点.pptVIP

* * 概述 IC的一般特点 超小型 高可靠性 价格便宜 IC的弱点 耐热性差 抗静电能力差 IC的分类 IC 单片IC 混合IC 双极IC MOS IC 模拟IC 数字IC 模拟IC 数字IC FLOW CHART 磨片 划片 装片 键合 塑封 电镀 打印 测试 包装 仓检 出货 切筋/打弯 一.磨片 磨片的目的意义 1)去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘接性。 2)消除圆片背后的扩散层，防止寄生结的存在。 3)使用大直径的圆片制造芯片时，由于片子较厚，需要减薄才能满足划片，压焊和封装工艺的要求。 4)减少串联电阻和提高散热性能，同时改善欧姆接触。 磨片方法分类和特点 划片的分类和特点 二.划片 划片的方式 半自动切割方式 全自动切割方式 贴片 划片洗净及干燥 裂片 引伸 装片 贴片 划片洗净及干燥 装片 三.装片工程 什么叫装片? 装片就是把芯片装配到管壳底座或框架上去。 常用的方法有树脂粘结，共晶焊接，铅锡合金焊接等。 装片 框架 银浆 芯片 将芯片装到框架上 (用银浆粘接) 引脚 树脂粘接法: 它采用环氧，聚酰亚胺，酚醛，聚胺树脂及硅树脂作为粘接剂，加入银粉作为导电用，再加入氧化铝粉填充料，导热就好。我们采用的就是树脂粘接法，粘接剂称为银浆。 装片的要求: 要求芯片和框架小岛（Bed)的连接机械强度高，导热和导电性能好，装配定位准确，能满足自动