SMT手机行业钢网开孔规范.doc

Stencil开制特殊元件规定 电池连接器 PAD四边全部外扩0.1mm PAD四边全部外扩0.1mm 外三边外扩0.2mm，内边与焊盘平齐1：1开 外三边外扩0.2mm，内边与焊盘平齐 1：1开 外扩0.25mm外扩0.15mm外扩0.1mm 外扩0.25mm 外扩0.15mm 外扩0.1mm 绿箭头开孔为0.9*2.35mm红箭头开孔为0.9*1.35mm分隔桥为0.5mm焊盘大小为1.1*5.2mm黄色为开孔，粉红色为焊盘，白色为叠影 绿箭头开孔为0.9*2.35mm 红箭头开孔为0.9*1.35mm 分隔桥为0.5mm 焊盘大小为1.1*5.2 黄色为开孔，粉红色为焊盘，白色为叠影 绿箭头开孔为1.1*1.7mm黄色为开孔，粉红色为焊盘，白色为叠影红箭头开孔为1.1*1.35mm分隔桥为0.5mm焊盘大小为1.1*9mm 绿箭头开孔为1.1*1.7mm 黄色为开孔，粉红色为焊盘，白色为叠影 红箭头开孔为1.1*1.35mm 分隔桥为0.5mm 焊盘大小为1.1*9mm FEM 黄色为开孔,红色为PAD.中间接地焊盘大小为0.7* 黄色为开孔,红色为PAD. 中间接地焊盘大小为0.7*1.1mm. 开孔大小为0.6*0.9mm 外部引脚倒小圆角1：1开 外部引脚倒小圆角1：1开宽度每边内缩0.06mm，长度每边内缩0.08mm宽度每边内缩0.05mm，长度每边内缩 外部引脚倒小圆角1：1开 宽度每边内缩0.06mm，长度每边内缩0.08mm 宽度每边内缩0.05mm，长度每边内缩0.08mm 白色为开孔,红色为PAD. 外部引脚宽度每边内缩0.05，长度1：1，两端倒小圆角PAD尺寸1.5*1开孔分两段，每段大小为0.5*0.8，中间隔离间隔为0.3mm 外部引脚宽度每边内缩0.05，长度1：1，两端倒小圆角 PAD尺寸1.5*1 开孔分两段，每段大小为0.5*0.8，中间隔离间隔为0.3mm 8 8 PAD尺寸2*0.7 开孔分两段，每段大小为0.75*0.6，中间隔离间隔为0.3mm 8 8 白色为开孔,粉红色为PAD. 侧键 外扩0.1mm外扩0.4mm三边外扩0.2 外扩0.1mm 外扩0. 三边外扩0. 此边外扩0.3mm，其它外扩0.2mm 黄色为开孔，粉红色为PAD 小于等于0.5pitch的细间距元件，两端需要倒全圆角。 FM PAD大小为0.6*0.32的，开孔方式为 PAD大小为0.6*0.32的，开孔方式为狗骨头形：宽度最宽处为0.23，最窄处为0.21mm；长度内切0.05，两端倒小圆角 PAD大小为0.4*0.32的，开孔方式为：宽度0.23，长度内切0.05、再外扩0.1，两端倒小圆角 PAD大小为0.4*0.32的，开孔方式为：宽度0.23，长度内切0.05、再外扩0.1，两端倒小圆角 如下形状IC焊盘的开孔方式 中间接地焊盘用0.2mm的桥分成四小块；外部引脚1：1开， 中间接地焊盘用0.2mm的桥分成四小块；外部引脚1：1开，两端倒全圆脚 黄色为开孔,粉红色为PAD. T卡座 宽度1：1，长度上端外扩0.3mm， 宽度1：1，长度上端外扩0.3mm，下端外扩0.1mm 1：1开孔 黄色为开孔,粉红色为PAD. 外扩0.3mm外扩0.2mm外扩0.3mm 外扩0.3mm 外扩0.2mm 外扩0.3mm 用0.3的桥分隔成0.85*1.55均匀的4小块，内开孔边与焊盘内边平齐。外边外扩0.1，倒小圆角宽度1：1，长度上端外扩0.3mm，下端外扩 用0.3的桥分隔成0.85*1.55均匀的4小块，内开孔边与焊盘内边平齐。 外边外扩0.1，倒小圆角 宽度1：1，长度上端外扩0.3mm，下端外扩0.1mm，倒小圆角 四边都外扩0.1箭头所指的边不做扩孔，其它三边外扩0.1长度上边外扩0.25，下边外扩0.3；宽度1：1外边外扩0.2，其它三边不做扩孔外边外扩0.4，其它三边外扩0.1 四边都外扩0.1 箭头所指的边不做扩孔，其它三边外扩0.1 长度上边外扩0.25，下边外扩0.3；宽度1：1 外边外扩0.2，其它三边不做扩孔 外边外扩0.4，其它三边外扩0.1 以下IC开孔方式 中间接地焊盘大小为：1.5*1.7；网板开孔：用0.2mm宽的桥均匀的分成四块，每小块开孔为0.55*0.65mm 中间接地焊盘大小为：1.5*1.7；网板开孔：用0.2mm宽的桥均匀的分成四块，每小块开孔为0.55*0.65mm，倒小圆角 引脚间距为0.4pitch，网板开孔：宽度为0.18mm，长度开孔1：1 白色为开孔,粉红色为PAD. 以下IC的开孔方式 内部接地焊盘：四周内切0.15mm，中间用0.3mm 内部接地焊盘：四周内切0.15mm，中间用0.3mm的桥分隔成均匀的4小块 外部引脚开孔：内切0.1mm