SMT制程与设备能力的介绍.ppt

波峰焊 4.波峰焊各區說明 噴塗助焊劑 已插件完成器件的電路板,將其嵌入治具,由機器入口處的接駁裝置以一定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內,然後被連續運轉的鏈爪夾持,途徑傳感器感應,噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧,使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地塗敷一層薄薄的助焊劑. * 波峰焊 PCB板預加熱 進入預熱區域,PCB板焊接部位被加熱到濕潤溫度,同時,由於元器件溫度的升高,避免了侵入熔融焊料時受到大的熱衝擊.預熱階段,PCB表面的溫度應在75~100℃之間為宜. 預熱的作用: (1).助焊劑中的溶劑被揮發掉.這樣可以減少焊接時產生氣體; (2).助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,可以去除印製板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其他污染物,同時起到保護金屬表面防止發生高溫再氧化的作用; (3)使PCB板和元器件充分預熱,避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞PCB板和元器件. * 波峰焊 溫度補償 進入溫度補償階段,經補償後的PCB板在進入波峰焊接中減小熱衝擊. 第一波峰 第一波峰是由狹窄的噴口噴出的“湍流”波峰,流速快,對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性.同時,湍流波向上的噴射力可以使焊接劑氣體順利排出,大大減少了漏焊及垂直填充不足的缺陷. * 波峰焊 第二波峰 第二波峰是一個“平滑”波,焊錫流動速度