Sputter溅镀机原理与操作简介.pptVIP

Sputter濺鍍機原理與操作簡介 研究生: 指導教授: 真空之定義 英文Vacuum，表示Empty或Nothing，空無一物,是佛家的境界，但在真空技術裡，真空係針對大氣而言，表示一特定空間內部之部份氣體被排出，其壓力小於一大氣壓,通常稱此空間為真空或真空狀態。 在真空技術中，一密閉容器雖保持真空，但並非真正的空，也就是說真空並不表是容器內部全無氣體分子；事實上以目前之技術所及的超高真空狀態，其中仍有為數可觀之氣體分子存在。 真空度介紹 1atm=760torr=760mmHg=1.1325*105Pa(N/m2) =1.01325Bar=14.7Psi(lb/m2) 粗略真空(rough vacuum):氣壓從760torr-1troo 中度真空(medium vacuum):氣壓從1torr-10-3torr 高真空(high vaccum):氣壓從10-3torr-10-7torr 超高真空(ultra-high vaccum):氣壓10-7torr 真空邦浦 (一) 定義： 凡能將一特定空間內之氣體去除，以減低氣體分子數目，造成某種程度之真空狀態之機件，統稱為真空邦浦。 ? (二) 分類： 在未介紹各種真空邦浦之結構、原理、功能等特性前，先讓我們依照不同性質將真空邦浦加以分類，以得一概括之認識。 依抽氣型態： ?????? 排氣式：將氣