SMT不良分析及改善措施.pptVIP

* * SMT不良原因分析及改善措施 锡膏=锡粉+助焊膏 锡粉:SnAgCu的合金粉末 无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。 助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。 锡膏在焊接过程中呈现的状态： 膏体、液体、固体 锡膏特性 1、粘接性 2、坍塌性 3、表面张力 4、毛细现象 5、趋热性 SMT主要工艺问题影响因素 元件 基板 锡膏 模板 印刷 贴装 焊接 短路 锡珠 对位不准 空焊 墓碑效应 元件反向 吸蕊 少锡 短路的产生原因与解决办法（一） 产生原因 解决办法 基 板 锡 膏 模 板 1、 2、 3、 1、 2、 1、 2、 3、 4、 5、 焊盘设计过宽/过长 焊盘间无阻焊膜 焊盘间隙太小 品质有问题 粘度不好，印刷后成型不好 模板厚度太厚 开口偏移 开口毛刺太多 开口过大 开口方式不对 修改PCB Layout 更换锡膏 重新制作模板 选择较薄的钢片制作模板 使用电抛光工艺 产生原因 解决办法 贴 装 焊接 印 刷 1、 2、